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PI特性及运用.pdf
大綱
• PI組成與特性
• PI段製程
• APR版
• PI的選用
• 問題與討論
PI(Polyimide) 組成
PI特性 -Pretilt Angle VS Temperature
PI特性 -Pretilt Angle VS Rubbing density
PI特性 -Imidization ratio VS Temperature
PI特性 -黏度
PI製程
玻璃洗淨 PI塗佈 預烤 固烤 定向
1.玻璃清潔 1.黏度安定性 1.環化程度 1.均勻性
2.沒有PINHOLE 2.預傾角
density
3.塗佈均勻性
4.溶劑揮發
PI塗佈(1)
PI塗佈(2)
APR版 (Asahi Photosensitive Resins)
1.Mesh 數、面積、角度
400L(Inch2) 、 30% 、75°
2.Reduction rate
定向(Rubbing)
定向密度R= π*D*rps
stage speed
D=roller直徑(130mm)
定向(Rubbing)
廠內製程條件
項目 設定值
SE-3140 SE-3310 PIA-2910 LX-1400
預烤(A° ) 750± 150 700± 150 750± 150
膜厚規範
固烤(A° ) 570± 100 520± 100 550± 100 300± 100
固含量(%) 5.5 5 5.2 3.6
黏度(CP) 25± 5 70± 20 40± 5 15± 3
2
Dispenser Pressure(kgf/cm ) 0.8± 0.2 1.5± 0.2 1.5± 0.2 0.8± 0.2
Dispenser Count 1 1 1 1
2
Doctor Pressure(kgf/cm ) 3.0± 0.2 3.0± 0.2 3.0± 0.2 3.0± 0.2
2
Printing Pressure(kgf/cm ) 0.1± 0.02 0.1± 0.02 0.1± 0.02 0.1± 0.02
N.I.P(mm) 0.15± 0.02 0.15± 0.02 0
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