TP801型微型计算机在低压铸造与差压铸造液面加压控制系统中的应用.pdfVIP

维普资讯 TP80I型微型计算机在低压铸造与差 压铸造液面加压控制系统中的应用 晗尔滨工业大学 #海蜂 大 连 铁 道 学院 任 夭废 摘喜：在低压及差压铸造 中，为了获得尺寸精度高，致密，比强度大的铸件，必须 严=格控制液体金属的充型过程。利用微机控制系统控制差压铸造液面加匿过程，使 被控量达列了规定的指标，通过实验室模拟和工厂热态浇注实验证明达到了予期的 蕴果。本文介绍了低压、差压铸造工艺要求及其数学模型，接 IZl电路和计算机软件 程序。 主曩调t差篮铸造液压加压计算机控制 一 、 瞢言 ：、低匿与墓匿蕾遣的工艺要求曩其簟 为了充分发挥低压及差压铸造两种新工 掌奠基 艺的潜力，必须严格控制液体金属的充型过 低压与差监铸造工艺的最大特点是液体 程，从而获得尺寸精度高、致密无孔洞、比 金属在一定压差怍用下充 型，并在较高压力 强度大的铸件l从1983年起，我们着手在实 下结晶 (差压铸造)。因此，为使液体金屑 验室研究低压铸造液面加压用的微机控制系 平稳而均匀地充填铸型，必须对气体压力进 统，在此基础上又进行了差 匿铸造液面加压 行控制。根据指导，差压铸造系统中液体金 用的微机控制系统的研究。在完成宴验室模 属充填速度和压差加雎速率之问的关系可用 拟实验后，叉在工厂做 丁热态浇注试验，达 下面的数学关系式来描述，即； 到 了预期的效果。首先建立 了低压与差压铸 d,~pi — 1+ ) l+ ) 造液面加压 与充型过程的数学摸型，设计控 制系统图，选择控制元件、设计接 口电路 ， 式中 一一液体金属在充型第 i段的施 最后完成系统软件 的设计。控制系统 中采用 口 ‘ TPS01型单板计算机做为基本控制部件，将 搓速率，目f／’ 被控系统的有关参数，如气压、开关量等， “一一液体金属在第 i段的要求充 进行采样，井通过输入通道，把 模 拟 量 变 填速度 ，cm／， 成数字量送入微型计算机。计算机按预定的 一 一 j甘埚平均截面积，cmz’ 调节规律进行运算，并通过输出通道把运算 ～ ～ 液体金属流经第 段 的型腔 结桀变为模拟量去控制被控对象，使被控量 截面积 ，cm ， 达到规定 的指标。 ～ 一 液体金属比重， g．0 ， 维普资讯 口一一修正系数，可根据铸型条件 在差压铸造生产过程中，金属液面 的位 等因素，人为她选取，一般8=ON1． 置由设置在型腔内不 同部位的触点发出开关 这样，可根据工艺条件一合理的液体金 量信号}并为计算机所感知。液面上升速度 属充填速度，计算机按上式给定加压工艺曲 决定于液面上所加的压差。差压信号由差压 线。一般加压工艺曲线如图l所示，其 中 结 变送器将 0～lat的压差变 为 0～10mA A． 壳压力4P结．保压压力 P像及像 压 时 间是 D，C送入模拟量采样电路。计算机对采样信 号进行比较、调节算法运算后，通过模拟量 输 出电路输 出0～10 AD