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電滲式散熱裝置之設計分析 莊水旺 翁聖雄 副教授 研究生 國立台灣海洋大學機械與機電工程學系 E-Mail address:shjuang@.tw 摘要 隨著半導體產業之快速發展，電子元件的處理效率愈益提升，但卻伴隨產生大 量的熱。為克服散熱問題，許多研究致力於電子元件散熱裝置的開發。本研究旨在 以 CAD軟體設計一開放流道且可應用於電子元件上之電滲式散熱裝置，再以 CFD 軟體模擬該散熱裝置應用於微電子元件上之熱流場分佈，藉此用於探討散熱裝置內 流場及熱場間相互影響之關係。 本研究使用之模擬載具為一只銅製導熱板及分佈其上之電滲流道與流體，而分 析之工作流體的性質為 20℃之純水，並設定合理的離子濃度；邊界條件為施於銅製 導熱板之定值高溫與驅動電滲流之外加電位。由於電滲流流場受到流體溫度、外加 電位及流道尺寸等參數之影響，同時散熱效率亦受電滲流流場之牽制。因此，本研 究係以外加電位與流道之幾何為變數，探討不同條件下之熱場與流場變化。 為減少 2D剖面分析之誤差及易於檢視分析結果，本研究係以 3D 方式顯示模擬 結果。分析結果顯示本研究設計之電滲式散熱裝置，在尺寸較小之流道與合理的外 加電位下，具有相當優越之散熱效果。 關鍵字： CFD ，電滲流，散熱裝置，半導體產業 ㄧ、前言 半導體製程技術進步一日千里，誠如「摩爾定律」所臆測的時程快速成長。因 此，近 10 年來半導體製程技術由 1989 年的最小線寬 0.7mm及電晶體數量 100K ， 演進至 2000 年的 0.13mm線寬及電晶體數量 5M ；現今線寬更達90nm且電晶體數量 高達 140M ，即進入所謂的奈米（nm ）紀元。圖（一）指出 隨著半導體產業的迅速 發展，現今各種不同的消費性電子構裝產品均朝高密度、高能量、小體積方向發展 ， 將對元件及系統的散熱帶來極大地挑戰。在原有晶片效能不斷增加，但尺寸卻需縮 小的情況下，以期在有限空間中容納更多的電晶體，但卻造成產生的熱量大幅增加 。 因此，有效地散熱便顯格外重要，而 CPU散熱裝置的開發與設計便成為 工程人員極 大的挑戰與研究之方向。 圖（一）英特爾微處理器之溫度數據圖 【1】 以現今英特爾主要的幾種CPU 為例，CPU解熱功率之比較，如表（一）所示。 Intel Pentium 4 3.6GHz 之 CPU ，其解熱功率高達115W ，因此傳統風扇式散熱器需 要裝置較大的散熱鰭片與空氣接觸，以加速其導熱效果；另一方面風扇所造成之強 大氣流，則有可能造成主機板的負載壓力過重，產生主機板彎折、斷裂，甚至導致 電路短路或損毀等現象。此外風速的增加勢必產生噪音，降低產品整體之使用品質。 如考慮使用液態冷卻取代傳統之氣態冷卻，勢必更能有效地發揮散熱效果。 表（一）CPU解熱功率比較 CPU Type Pentium 4 3.6GHz Pentium 4 3.46GHz Pentium 4 3.4GHz 製程線寬(nm) 90 130 130 解熱功率 (W) 115 110.7 109.6 由於液體之比熱與液體－裝置之介面熱傳係數遠大於空氣之相關性質，故可快 速地將裝置內所產生之熱藉著管路中的液體傳至外界。目前市面上所生產的液態冷 卻裝置，不外乎使用小型泵浦驅動閉迴路冷卻水管路，達到水循環而帶走熱量，如 圖 2所示。但此型式散熱裝置之體積過於龐大，且因組件較複雜而降低其可靠度， 導致散熱功能不如預期。目前一套外觀與效能兼具的液態冷卻系統，其價格相當昂 貴，亦是造成該類系統無法普及的原因之ㄧ。雖然如此，近年來美、日、德、西班 牙、台灣和中國等國，逐