光亮镀锡添加剂的开发.pdfVIP

维普资讯 第 27卷第 1期 长 春 工 业 大 学 学报 (自然科学版) Vo1．27．No．1 2006年3月 JournalofChangchunUniversityofTechonology(N璺t! 墨! 垦璺! !： 文章编号 ：1006—2939(2006)01—0072—03 光亮镀锡添加剂的开发 贺岩峰， 崔艳娜， 史筱超 (长春工业大学化学工程学院，吉林 长春 130012) 摘 要：对光亮电镀添加剂中各组分的作用进行了研究，开发了三种镀锡光亮添加剂，研究了电镀工艺中的 各种影响因素，确定了适宜的工艺条件 关键词：添加剂；电镀；光亮锡 中图分类号：TQl53．13 文献标识码 ：A 均为上海新阳电子化学有限公司产品。 0 引 言 工艺条件：硫酸体 系光亮 电镀，H。SO 一 在 电子行业中，光亮 电镀添加剂主要用于可 160g／L，SnS04—15g／L，SYT846A=：=30mL／L； 焊性镀层的电镀上口1，包括二、三极管管脚及部分 甲基磺酸体系锡铅光亮 电镀 ：电镀 H 一160g／L， 引线框架(如TO92等)。所用的镀液体系有硫酸 Sn。 = 12g／L，Pb2 = 1g／L，SYT842A = 体系和甲基磺酸体系两种。硫酸体系可镀出光亮 30mL／L；甲基磺酸体系无铅纯锡光亮电镀：H 纯锡镀层，甲基磺酸体系则包括纯锡和锡铅两种 。 = 160g／L，Sn抖=12g／L，SYT848A=30mIL。 1 实 验 实验框架为8排S013(铁镍基，用于衡量分散性 能)和 To92(铜基)。 1．1 Hull槽实验 采用 250mL标准 Hull槽 ，阴极为 100mm 2 添加剂组分研究 ×70mm，厚度0．3mm 的紫铜片 ，阳极为 70mm ×60mm，厚度 9mm 的纯锡板，或 90／10锡铅 光亮添加剂的作用是能得到光亮度均匀的产 板。 品。此外，作为工业产品，使用中的稳定性尤为重 工艺方法：除油一水洗一砂纸 (500号)打磨 要。对于电镀添加剂，最重要的是做到各组分间 一水洗一 电镀 。 的均衡、协调，它应该容易使用、维护方便、性能稳 工艺条件 ：电流，1A；温度 ，20℃；时间， 定，对于使用者来说这可能比添加剂的其它性能 4rain。 更为重要。基于这样 的考虑 ，对添加剂的配方进 1．2 电镀实验 行深入、细致的研究，得到了较为理想的配方组 电镀实验在SYD一100多功能电镀实验台(上 成 。 海实用微机技术公司产品)上进行，镀槽容积5L。 从各组分的功能来说，添加剂 中应包括如下 在 电镀 时，镀液静止，阴极移 动，移动频率 为 组分 ： I6次 ／rain。采用DDK一1型试验专用电源 (绍兴 (1)光亮组分。光亮组分是光亮添加剂的核 承天电器厂产品)。在 FISCHERXDLM-PCB型