关于厚板镀厚铜要求的电镀探讨与实践.pdfVIP

■孔化与电镀 MetallizationPlating 关于厚板镀厚铜要求的电镀探讨与实践 肖云顺 (株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部，湖南株洲412001) 摘 要 文章讨论了厚铜箔PcB板镀铜和图形电镀铜的生产制作．r--L，指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀 和一般厚度偏低的解决途径和操作方索． 关键词 厚铜箔印制板：金板镀；图形电镀；标准 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2008}12-0034-05 DiscussiononandPracticeofthe ofThick Requirements for ThickBoard CopperElectroplating XIA0Yun．shun Thisarticlediscussesthe ofthe OUtrouteand Abstract processheavycoppercladdingprintedboard，point schemeabouttheholes thickness andthicknessonthelowside． copper asymmetry wordsheavy Key coppercladdingPCB；panelplating；patternplating；standard 0前言 镀能力，加强过程质量监控，满足和保证了上述 我们承担着铁道部200km／h、300km／h电力机车科研项目PCB板的高标准要求，促进了电力机车等 国产化科研项目，而且还承担了北京奥运会电动汽 国产化的进程。也促进了我们PCB制作水平朝更专 车提供充电装置等设施。其中要开发和生产PCB厚 业化方向迈进!进一步诠释了印制电路事业部在低 铜孔要求的印制板的制作任务。这类PCB的制作， 感复合汇流排Barbus和硬板PCB二大单元产业经营 理念。 一般要求板厚大于2．Omm，甚至5．Omm以上，孔铜 厚度25Bin至309m，甚至35Bin。而孔径则通常为1工艺流程 目前我们采用PCB业界普遍使用的基于金属阻 0．25mm。0．3mm的小孔。板厚孔径比(ASPect Ratio)达到8：1，甚至l0：1。众所周知，由 断层减成法技术与热风整平技术，主要制造工序过 于要解决板厚孔径比带来的电镀铜均匀性，一般采 程如下： 用脉冲电镀法可以得到解决，但短期内抛弃原有设 CAD布图一钻孔一化学镀铜一整板电镀铜一贴 备进行昂贵的设备再投入是个大问题，而利用现有 压(干膜)抗镀剂一图形电镀铜一电镀锡一除抗镀 设备进行工艺更改。挖掘潜力，优化工艺操作， 剂(退干膜)一蚀刻铜一退锡一印制阻焊剂一固化 加强镀液维护管理，提高和改善镀液的分散性和深 一热风整乎 PrintedCircuit No．12 Information印制电路信息2008 万方数据 2对现有直流电镀设备的要求和改造 内铜厚达到规定值：(2)图形电镀时采用高电流 由于高的扳厚孔径比PCB，其孔径小，孔内溶 密度电镀。但两者均存在缺陷，特别是给后续的蚀 液不易交换，孔内气体不易排出，孔中心位置没有