怎样才算是一名合格的PCB设计师_2013.3.29.pdfVIP

怎样才算是一名合格的PCB 设计师 —— Ralap 我是一名PCB 设计师，接触过的PCB 设计产品主要有：射频功放产品、通信 直放站产品、航天电子产品、医疗机械电子产品、视频DVD 产品、音频MP3 产 品、安防监控产品等等。因此我从我所站的角度对此话题谈谈我的一些想法，说 的不好，请大家多多包涵。 (1) 软件操作 俗话说“吃饭用碗筷”。软件犹如我们的碗筷。软件虽说只是一个工具，但 如果一名设计师连自己的工具都掌握不熟练的话，何谈优秀设计。故，软件对于 一名设计师来说是至关重要的。又有人会问，软件操作到什么样的程度才算是熟 练掌握呢？故名思议“熟能生巧”，这话无可争议。对于软件上面的一些常用操 作命令、高级操作技巧要精通。常用操作命令只是能保证设计师能完成设计任务； 而高级操作技巧则是用短时间完成相同的操作。举个例子：就拿Altium Designer 软件来说。FPGA 管脚调整操作。一般命令是先改原理图再导入到PCB，使之对 应；而对于该操作的高级技巧操作则是改PCB 后反导原理图使之对应。相同模块 布局布线操作。一般的命令是对每个相同模块分别布局布线；而高级技巧则是线 做好一个模块后，直接复用即可。两者相比之下，达到同样的效果，但所花的时 间则是不一样的。后者有着事半功倍的效果。 (2) 工艺知识 其目的是：规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 等技术规范要求。在产品设计 过程中，构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 作为一名设计师，需要掌握哪些相关工艺知识呢？①叠层。对自己设计的 PCB 板进行叠层。每个PCB 板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工 艺，即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。 印制板生产的基本流程（）是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解 制板流程，那也可以说这名设计师无法正确的验收自己的PCB 板。业界制板的加 工能力也是每个设计师必须掌握的。如果设计出来的产品超出了制板商的加工能 力，无法生产，再有利的产品也是徒劳。加工成本问题也是设计师需要了解的， 每个企业产品最终的目的无非是保证性能的前提下，以最少的成本达到理想的目 标。 在掌握以上知识后，接下来开始叠层。叠层需要掌握些什么知识呢？ a. PCB 板厚的计算。PCB 板总厚度=基材厚度+铜薄厚度+沉铜厚度+丝印厚度 +绿油厚度。不能叠出来的厚度超过要求完成后的PCB 厚度。当然了，这些参数 部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来 加工了，民用品一般是按IPC 标准来执行的。IPC 标准又分为3 个等级。选择不 同的等级，这些参数加工控制又是不一样的。 b. 阻抗计算。掌握一个阻抗计算软件，比如Polar Si8000 软件。阻抗计算需 要的条件：板厚、（层数、信号层数、平面层数）、基板材料、表面工艺、阻抗值、 阻抗公差、铜厚、检验标准。影响阻抗的因素有：介质厚度、介电常数、残铜率、 铜厚、线宽、线距、阻焊厚度。介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜 厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。当然，信号层与平面层也是有要求的。一 般情况下需要满足，对称性；阻抗连续性；元件下面为地层（第二层或倒数第二 层）；电源和地紧耦合；信号层靠近参考层；相邻信号层间拉开距离；信号层夹 在电源层和地层时，信号层要靠近地层；差分间距要小于等于2 倍线宽；线宽调 整在4 mil—6mil 范围；板层间半固化片越少越好。 ②设计基本要求（满足可生产性、可测试性）。无非就是阻焊开窗、器件间距、 孔大小、丝印、拼板等。 器件焊盘开窗一般是不小于2.5mil 的亚光区；器件间距要求可方便焊接，同 时预留调试时的拆装空间；孔类型越少越好，孔大小按照通用大小即可，原则是 孔径比不小于8:1 ；丝印只有2 个方向且清晰；拼板原则：小于50mm*50mm 需 要做拼板。其他的我在这就不多说了，每位设计师多多少少都接触过了。 ③钢网选型。根据PCB 板贴片面尺寸和器件焊盘的间距及大小对钢网选型。具体 需要根据PCB 板的具体情况而定。比如，PCB 板上有AD8312 类器件（焊盘大小 为直径0.2mm ）非常小的焊盘时，就需要选择精密（激光）型。 ④SMT 组装知识。主要了解贴片流程。 设计师需要掌握PCB 板在贴片过程中的一般步骤。钢网与PCB 板对位上锡膏； 器件B