LED物料抛料分析.xlsVIP

Sheet1 ROHM物料： 压痕在各料槽中间，没有压在元件上 压痕在元件表面位置的元件，被吸附在塑带表面。 AOT物料； 料带上没有任何压痕，并且粘带与卷带的粘结部分 均匀平整。 这些位置的压痕，压在了元件表面， 元件料损主要发生在这些位置上。 ROHM和AOT的物料就没有这种现象。 抛料的产生过程： 这是上好物料的料架 这个位置是物料的吸取位置 粘带与卷带的剥离位置 在物料进给过程中，当物料进到剥离位置时，如果压痕位置在元件表面时，粘带就会对元件有一定的粘力， 抛料原因总结： 元件立件后，会高出卷带表面， ROHM物料卷带 红色平行线内存与外侧为一个平面。 红色平行线内侧低于外侧，形成一条凹槽。 原因一：编带粘带表面有压痕存在 原因二：卷带表面有凹槽 卷带表面的凹槽，会影响到料架压盖不能将元件平稳的压在料槽中，在压盖压在料带上时，元件与压盖面仍存在一定的间隙，这个间隙 就容易在物料进给过程中，由于粘带剥离位置料架压盖上有一道很小的间隙，在这个间隙的位置，料槽中的元件在粘带的粘力下，容易 造成立件。 使在剥离过程中引起元件侧立，这时由于卷带上有压盖的原因，使物料被粘带粘起，当元件供给到吸着位 置时，由于表面没有压盖的限制，造成元件离开压盖的瞬间,由于元件表面压力的突然丧失，再加上卷带是 塑料材质，存在一定的弹性，从而导致元件跳出料槽，这时，吸着位置就没有物料可以吸附，从而造成物料 的损失。 就可以避免元件跳件现象，从而减少物料损耗。 从以上过程分析，造成元件抛料严重的主要原因，就是这个压痕。如果在元件卷带时，不要将卷带卷的太紧，避免压痕的出现， 问题物料 问题物料上存在大量的压痕。 从以上两个厂家的物料来看，封装方式完全相同，但是从照片来看，不同的地方是问题的物料上面，有很多红色圈内的压痕。 这些压痕应该是在卷带过程中，由于卷带太紧造成料带背面的圆孔所压而成（或有其他原因存在，需要问题相关部门帮助分析。） 另外卷带也存在一定原因，问题的物料卷带与ROHM和AOT厂家的卷带也有所不同，如下图所示： 问题物料卷带