微电子封装界面强度的复合模式弯曲测试.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第8期 电 子 元 件 与 材 料 、，o1．27No．8 2008年 8月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Aug．2008 微 电子封装界面强度的复合模式弯曲测试 叶安林，秦连城 (桂林 电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林 541004) 摘要：设计了一种复合模式界面开裂测试装置，通过改变加载臂长来实现作用在试样裂纹尖端的不同应力模式。 以试验测得的临界载荷及对应位移、裂纹扩展长度为条件，建立与测试装置对应的有限元模型，计算裂纹尖端模式角 及在此模式角下的临界能量释放率。结果表明，装置所测试的模式角为7~~78。，以此为参数，可预测微电子封装界面 强度 。 关键词：电子技术；微电子封装；模式角；裂纹扩展长度；界面强度 中图分类号：TM931 文献标识码 ：A 文章编号：1001．2028(2008)08．0059．03 M ixedmodebendingtestforinterfacialstrength ● - ’ A - ’ Inm icroelectrom cpackages YEAn-lin，QINLian-cheng (GuilinUniversityofElectronicTechnology，Guilin 541004，GuangxiZhuangzuZizhiqu，China) Abstract：A setupwasdesignedwhichwasusedmixedmodedelaminationtestingforinterfacestrength，wherechanging theloadingarm to achieve thedifferentmodemixity ofacrack tip stress．Criticalloadandrelevantcrack length and displacementdatafrom theseexperimentswereusedinafiniteelementmod eltocalculatethecracktipmodeangles，and correspondingcriticalenergyreleaserate．Theresultshowsthemodeangleis7。~78。inthesetuptesting．andinterfacestrength inmicroelectronicpackagecanbepredictedbythemodeanglesasparameters， Keywords：electrontechnology；microelectronicpackage；modeangle；crackextendlength；interfacestrength 对于微 电子封装界面层裂问题，通常都是采用裂 支撑梁、机械铰链、配重块、加载支架、加载杆和试 纹尖端能量释放率来预测裂纹扩展。由于界面强度依 样末端固定支架等组成。加载梁与支撑梁分别通过联 赖于界面受力模式，而在绝大部分电子器件中，界面 结部件与试验机相联；配重块用来保持在初始位置梁 所受的机械应力都是复合模式的。多数学者都是从力 是水平状态的，未加载前试样不受力。 学、材料的角度对界面层裂的机理进行研究，模拟仿 机械铰链 加载梁 加载杆 配重块 真的研究比较多，对于如何用试验装置来测量界面层 裂时的实际受力模式研究不多，一般的拉伸、弯曲受 力测试比较容易，而复合模式的受力测