化学镀NiSnP合金的研究进展.pdfVIP

臼烈燃 化学镀Ni-Sn—P合金的研究进展 王宏智，彭海波，陈君，王津生 (天津大学化工学院应化系，天津300072) 摘要：介绍了近年来国内外在化学镀Nosn_P合金镀层方面 与基体附着良好，优秀的耐磨性和耐蚀性12j，在化：【、 的研究进展，探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合 机械、电子、航天、能源、交通等工业领域也都已大 剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni—sn—P合金的镀速及镀 量应用p】。然而随着现代化的发展，人们的要求不断提 层质量的影响。分析了镀层的表面形貌、结构及性能，概述了 高，二元镍系合金已不能满足科学、生产的某些要求， 化学镀Ni—Sn—P合金镀层的应用及目前所存在的问题。 关键词：化学镀；N■sI卜P合金；镀速；镀层质量 于是从20世纪90年代有人开始了化学镀镍系三元合 中图分类号：TGl78；TQl53 文献标识码：A 金的研究【4】，化学镀N■sn—P就是其中之一。 文章编号：1004—227X(2007)06～0051一04 Research of Ni_Sn—_P electroless progress alloyplating 蚀性、抗氧化性、延展性、装饰性和焊接性，因而可 ∥WANG Hong．zhi，PENGHai_bo，CHENJun，WANG 用于电子元器件、电容器及其它电气产品上【5】。目前国 Jin-sheng 内外关于Ni—Sn—P合金镀层的研究报道不多，而且存 Abstract：Theresearch ofelectrolessNi-Sn—P progress 在镀液稳定性差，操作条件苛刻，镀层含Sn、P量不 at in homeandabroadrecent were alloyplating years introduced．Theeffectsofnickelsaltconcentration．tinsalt 高，镀速较慢等缺点[6】。本文综述了近年来国内外关于 N满rI_P合金镀层的研究现状，并进行了展望。 concentration，reductantconcentration，complexing agent and onthe rateand concentration，temperaturepH deposition 2工艺研究 ofelectrolessNi_Sn—_P were depositquality alloyplating discussed．Thesurface and 镀液组成、温度和pH对镀速和镀层性能都会产生 morphology．structureperformance of were the and 重要影响。 depositanalyzed，andapplicationsexisting ofelectrolessNi-Sn-P were problems alloyplating 2．1镍盐含量 summarized． Keywords：electroless plating；Ni—Sn冲alloy；deposition