LED集成封装的一次光学设计与优化.pdfVIP

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光电工程

第4O卷第3期 光电工程 Vo1.40,No.3 2013年 3月 Opto-ElectronicEngineering March,2013 文章编号:1003—501X(2013)03—0129—06 LED集成封装的一次光学设计与优化 卓宁泽 ,张 寅 ,赵宝洲 ,施丰华2,王海波2 (1.南京工业大学 材料科学与工程学院,南京 210009; 2.南京工业大学 电光源材料研究所,南京 210015) 摘要:当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡 洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的 结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来 获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分 布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。 关键词:白光LED;集成封装;一次光学设计 中图分类号 :TN312.8 文献标志码 :A doi:10.3969~.issn.1003-501X.2013.03.020 FirstOpticalDesignandOptimizationofLED IntegratedPackage ZHUONingze,ZHANGYin ,ZHAO Baozhou ,SHIFenghua ,Ⅵ f GHaibO (1.SchoolofMaterialScienceandEngineering,NamingUniversityofTechnology,Nanjing210009,China; 2.ResearchInstituteofElectron-LightMaterial,NanjingUniversiytofTechnology,Nanjing210015,China) Abstract:Nowadaysmanyenterpriseslackofstrictopticaldesignna doptimizationtointegratedlightsource,andthe mouldisopenedjustbasedonexperience,whichhaslowefficiencynadhighCOSt.Non-sequentialMonteCarlomy tracingmehtodandopticalsimulationsoftwareTraceproareusedtodofirstopticaldesignnadoptimizationofintegrated lightsource.BasedonthestructureofLED integratedpackage,a7W COB opticalmodelisdeveloped.Then,four variablesofchipdistnaces,bosom radius,depthsofreflectorcupandrefractiveindexesofsilicagelsarechna gedoneby onetoobtainthemostexcellentvalueofeachparameterTh eexperimenatlresultsindicatesomelawsabouthteimpactof chipdistnaces,bottom radius,depthsofreflectorcupandrefractiveindexesofsilicagelsonluminousefficiencyandlight intensitydistribution,whichhasguidingsignificanceonhteactualproduction. Keywords:whiteLEDs;integrated

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