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化学镀法制备Ag_Al复合粉末.pdf
: Ag/ Al 1525
*
Ag/ Al
李传友, 王 群, 王 澈, 郭红霞
( , 100124)
: 通过化学镀的方法在铝粉表面包覆银, 研究 ( AR) ; ( AR) ; ; (
了铝粉化学镀银的原理, 探 了氨水银氨离子稳定 100m)
剂温度和pH 对化学镀银的影响结果表明氨水可 2. 2
以增加镀液稳定性, 改善镀层形貌; 银氨离子浓度对镀 HH1 ; TLJ25
层银含量以及粉末电阻率影响明显; 少量稳定剂可以 ; P s25 pH ; FYD40 DeskT op Elec
增强镀液稳定性, 过量导致镀层疏松多孔; 温度和pH tromotion presser; DZF6020
的提高可以增加银的析出量, 但也会导致镀液的分解 FEI Quanta200
: ; ; ; ; ; D/ MAX3C Xray
;
: TB331; TJ763 : A ; ,
: 2010) ( )
2. 3
1
:
, ,
, , , ,
, , ,
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,
3
,
, , 3. 1
, :
:
, :
[ 13] +
n[ Ag( NH3) 2 ] + ne = nAg + 2nNH3
Eo = 0. 373V
:
3 - 1 -
2 C6 H12 O6 + nOH nRCOO + nH2 O + ne
2 2
2. 1 Eo = - 1. 55V
( AR) ; ( AR) ; ( AR) ; :
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