挤压研磨抛光的基本原理与特点以及工艺参数.doc

挤压研磨抛光的基本原理与特点以及工艺参数 属于磨料流动加工过程，不但可以进行光整加工还可以去毛刺，效果非常好。 一、基本原理 将含有磨料的油泥状黏弹性高分子介质组成的黏弹性抛光剂，用一定的压力挤过被加工表面，实现磨粒对表面的微切削加工，去除表面微观不平的工艺方法。是一种微磨削或刮削的工艺方法。 二、特点 1、适用范围广； 2、抛光效果好； 如线切割表面，抛光后尺寸 精度达0.01-0.0025mm,表面 粗糙度达0.04-0.05μm。 3、抛光效率高。 抛光余量微0.01-0.1mm则 需要几分钟或十几分钟。 三、黏弹性研磨抛光剂和设备 这种抛光剂称为黏性磨料 抛光机多为立式对置活塞式，通过两活塞的运动使抛光剂上下流动。 挤压研磨抛光的夹具必须具备以下作用： ①定位和夹紧作用； ②容纳和引导研磨抛光剂通过零件需要抛光的部位； ③阻止和保证研磨抛光剂不流过不需要加工的部位。 必须根据加工零件的形状和尺寸、研磨抛光的需要合理进 行研磨夹具的设计。 如图7－16为常用夹具形式。 四、工艺参数 （1）磨料的种类、粒度和研磨抛光剂中的含量 根据加工零件材料的类型和要求决定。 （2）研磨抛光剂的黏度 完全是抛光采用高黏度，有去毛刺或倒圆性质的选用中 等黏度的研磨抛光剂。 （3）挤压压力 根据机床能力，有低到高，一般机床能力为700-2000kPa （4）速度或流量 在机床范围内选取，一般为7－225L/min 参考资料：/qiye/index.html