BGA切片连锡分析跟告.xlsVIP

BGA切片焊球間連錫分析 分析跟蹤報告 磨条件有关,故準備做實驗.即取死機不良品BGA IC到另一PCB供應商生益處做切片. 2.4.1.本司11月12日与客户蓝喜庆先生一同到生益(PCB供应商)处专门对不良机的BGA进行切片 实验,切片前照X-RAY图片为:图2.5图2.6. 通过照X-RAY未发现有BGA锡球有连锡的情况. 经分析:生益的研磨條件可能導致锡球与锡球之间出現連锡,原因有三: 生益研磨條件:a).人为手工研磨; b).粗磨砂纸320#,细磨砂纸600#; (說明:砂纸#數越小;表面則越粗糙). c).循环水流量较小. 原因一:人为手工研磨会导致力度大小不均,使锡碎进入锡球之间;循环水流量较小对研磨后的 锡碎不易及时清除,会保留在锡球与锡球之间. 如图片:图2.7至圖2.9. 原因二:砂纸越粗对锡球及锡变形越大,且锡会向两边扩张,其研磨拖力使锡聚合形成锡片,外表 看似乎为锡球与锡球连锡.但因其为极薄的锡片,故照X-RAY時較難看见, 且本人对其中一层亲自粗磨(只向一个方向磨),发现整排的锡球偏向一边,有的甚至偏到 原因三:对有连锡的一排锡球细磨(600#砂纸)后,发现偏向錫球之間的锡不见了.故更可判断两锡 球相连或之间的锡应为切片研磨造成的锡片或锡碎,经细磨及细磨溶剂將锡碎或锡片清 除.(因细磨砂纸可能较粗,细磨后可能仍会保留极少锡片或锡碎). 2.4.3.从本司对不良机(“死机”)的BGA进行切片的所有过程及结果看,并未发现有连锡情况. 本司切片研磨條件: a).机器研磨(固定且水平均匀研磨); b).粗磨砂纸500#,细磨砂纸4000#; c).循环水流量较大; 通过比较,可看出本司研磨后未出现连锡,而PCB供應商生益研磨后有连锡,原因可能与PCB供應商的 本司分别对此两處位置模拟连锡实验,装成成品机,并对其功能进行检查,发现未有死机现象. 批准:李榕飛 核對:陈伟业 一.实验方法: 本司为了论证BGA切片后有连锡不良分析报告结论的正确性,于11月18日再次对切片 二.实验地点: 生益有限公司(PCB供应商)處. 三.实验过程: 观看效果. 四.实验结果及图片: 结论:从照X-RAY可以看出锡点均OK,无连锡等不良. 4.2.经研磨320#砂纸后的图片如:图1.3至图1.6 结论:从研磨后的图片可以看出:经研磨会产生锡碎/锡片,由此造成似乎锡球连锡的假象. 4.3.经研磨600#砂纸后的图片如:图1.7及图1.8 五.结论分析 東莞新進電子有限公司 研磨进行跟进试验,如下: 三.结论分析 做成切片样品后先进行240#砂纸研磨,再进行320#砂纸研磨拍出研磨图片;再进行600#细磨, 结论:从600#细磨后的图片可以看出:经细磨可能仍会产生锡碎/锡片,由此仍会造成似乎锡球连锡的假象. 起草:陈来兵 一.不良问题: 二.不良问题原因分析: 并对其连续操作至今(已有36小时)也未发现有死机现象. 2.1.对客户带回的不良BGA IC切片立即照X-RAY,发现并未有连锡的情况,图片如下: 图2.1为图1.1的X-RAY图片; 图2.2为图1.2的X-RAY图片 2.2.经对切片放大,发现锡碎及连锡均可能为切片留下的锡片或锡碎所造成,放大图片如下: 2.4.本司分析锡球间的连锡可能为研磨留下的锡碎或锡片,這原因為可能与超毅(PCB板供應商)研 从图2.3可以看出与锡球连接的锡碎很薄,且与锡球有明显的分隔轮廓.从图2.4可以看出连錫 2.3.通过2.2的放大图片分析,可判断锡球间的连锡可能为研磨留下的锡碎或锡片.(因这种锡碎或 锡片极薄,故照X-RAY时較难看出.) 在11月10日普天客户反映PT1689+B死机不良品的BGA IC,经超毅PCB供应商切片研磨后有锡球 连锡的不良.见图片如下: 图1.1为BGA锡球边有锡碎; 图1.2为锡球间连锡. 的锡片应很大,如果是焊接造成的连锡,应該与PCB铜铂接触且向下,不可能向上靠近BGA,且从