Half-Heusler热电半导体材料.pdfVIP

维普资讯 第 19卷 第 1期 无 机 材 料 学 报 Vo1．19，No．1 2004年 1月 JournalofInorganicMaterials Jan．，2004 文章编号：1000—324X(2004)01—0025—06 Half-Heusler热电半导体材料 黄 向阳1，徐 政 ，陈立东 2 (1．同济大学材料科学与工程学院，上海 200092；2．中国科学院上海硅酸盐研究所 高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室，上海 200050) 摘 要 ：介绍了最近几年在热 电半导体材料领域里新出现的half-Heusler化合物的结构和研 究现状，比较了各化合物掺杂及等 电子合金化前后的电与热传输参数的变化，并指出了该材料 的进一步研究方向． 关 键 词 ：热 电材料；half-Heusler；性能指数；掺杂 中图分类号 ：047 文献标识码 ：A 1 引言 早在 18