化学镀镍配方的优化及镀镍过程机理的研究.pdfVIP

化学与生物工程2005 ,No . 3 　　　31 Chemi stry Bio engineering 化学镀镍配方的优化及镀镍过程机理的研究 李 　昕 ,杨昌英 ,周俊婷 ,张桂燕 ,孙玉宝 ,王其龙 (三峡大学化学与生命科学学院 ,湖北 宜昌 443002) 　　摘 　要 :采用正交设计法 ,就化学镀镍的配方进行了分析和研究 ,并根据化学镀镍反应机理的电化学理论 ,揭示了化 学镀镍磷合金实验过程的电化学本质 。 关键词 :化学镀 ;硫酸镍 ; 电化学 ;正交设计 中图分类号 : TQ 153 　　　　　文献标识码 :A 　　　　　文章编号 : 1672 - 5425 (2005) 03 - 003 1 - 03 ( ) ( 　　化学镀 Chemical p latin g 又称无电镀 Elect ro 2 　结果与讨论 le ss p lating) ,其中 ,化学镀镍 占有重要的地位 。化学 镀镍镀液配方 、性能和使用寿命是化学镀镍技术的核 2 . 1 　正交设计 心问题[ 1 ] ,作者筛选出了化学镀镍液合适的配位剂 、稳 2 . 1. 1 　设计正交表 定剂 、加速剂 、缓冲剂和表面活性剂 ,采用正交实验法 镀液主盐为 Ni SO ·6 H O ,还原剂为 N a H PO 4 2 2 2 确定了较优的配方和工艺 。 ·H2 O ,配位剂为乳酸和甘氨酸 ,促进剂为 DL苹果 酸 ,稳定剂为 Cd2 + ,缓冲剂为醋酸钠 - 醋酸缓冲体系 , 1 　实验 表面 活 性 剂 为 十 二 烷 基 硫 酸 钠 。主 盐 浓 度 为 1. 1 　工艺流程 008 mol ·L - 1 ,还原剂为024 mol ·L - 1 ; 乳酸 的量 ( ) 粗磨试片 →电化学阳极除油 1 h →热水洗 →冷 控制在镍的 15～16 倍 ;甘氨酸的量控制在镍的 1～ 水洗 →酸活化 →冷水洗 →化学镀 →冷水洗 →晾干 。 2 倍 ; 缓 冲 剂 的 用 量 为 8 g ·L - 1 ; 促 进 剂 为 1. 2 　步骤 2～8 g ·L - 1 ;稳定剂为 05～3 . 5 mg ·L - 1 ;表面活性 按实验的要求配制所需溶液 ,对试验材料进行前 剂为 5 ～20 mg ·L - 1 ; 温度为 70