LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料.pdfVIP

1 5 LEDLED LEDLED LED 封装所使用环氧树脂胶的组成材料 一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、 颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 1 环氧树脂环氧树脂(EPOXY RESIN) 环氧树脂环氧树脂 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A 系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂 (CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量， 以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂 具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。 2 硬化剂硬化剂(HARDENER) 硬化剂硬化剂 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类: (1)酸酐类(ANHYDRIDES); (2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较： ●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较 易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳； ●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POST CURE)； ●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性； ●费以酚树脂硬化者在150-175~ C 之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2 则以酸酐硬化者为佳。 硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。 3 促进剂促进剂(ACCELERATO OR CATALYST) 促进剂促进剂 环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180 秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑 粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。 现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联 的B-STAGE 树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃ 以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的 保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室 2 5 LEDLED LEDLED 温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环 氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。 4 抗燃剂抗燃剂(FLAME RETARDANT) 抗燃剂抗燃剂 环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMO BISPHENOL A)。无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合