SiCCu纳米包裹粉体及其复合材料的制备.pdfVIP

2004 年 　　9 月 郑 州 大 学 学 报 ( 工 学 版 ) Sep 　2004 第 25 卷 　第 3 期 Journal of Zhengzhou University ( Engineering Science) Vol25 　No 3 ( ) 　　文章编号 :1671 - 6833 2004 03 - 0074 - 03 SiC/ Cu 纳米包裹粉体及其复合材料的制备 1 1 1 1 2 张　锐 , 王海龙 , 付元中 , 关绍康 , 郭景坤 ( 1 郑州大学材料工程学院 ,河南 郑州 450002 ;2 中国科学院上海硅酸盐研究所 ,上海 200050) 摘 　要 : 选用工业生产的 SiC 亚微米粉体 ,利用置换反应制备纳米 Cu. 采用直接还原 - 旋转沉淀工艺制 备 SiC/ Cu 包裹粉体. 采用气氛烧结获得金属陶瓷复合材料. 分别通过 AES 、XRD 、SEM 等分析方法对原始 SiC 粉体、包裹复合粉体和烧成样品进行表征. 结果表明 :包裹复合粉体具有“核 - 壳”结构 , 由于 Cu 的自 发氧化使得复合粉体中出现 Cu O. 包裹结构中 SiC 颗粒抑制了烧结过程中 Cu 的晶粒生长 ,从而使烧结 2 样品呈现纳米结构. 关键词 : SiC/ Cu ; 核 - 壳结构 ; 金属陶瓷 ; 复合材料 ; 纳米结构 中图分类号: TB 333 　　　文献标识码 : A 指出“至今没有相关纤维增强 Cu 基复合材料的报 0 　引言 道 ,不管纤维材料是 SiC 或其它物质”. 这些说明 , 陶瓷材料具有硬度高、弹性模量大、耐腐蚀、 SiC/ Cu 金属陶瓷复合材料体系的研究是近几年 高温性能稳定等特点 ,而材料脆性一直是其致命 的研究成果. 对已公开的研究进行分析发现 ,对于 的弱点. 根据传统观念 ,如果在陶瓷体内加入金属 SiC/ Cu 金属陶瓷复合材料的研究多集中在对 SiC 材料 ,可能既可保证陶瓷材料的强度等优越性能 , 纤维或晶须增强 Cu 复合材料 ;对颗粒增强的研究 又可以利用金属材料的延展性有效提高陶瓷的韧 较少. 我国对 SiC/ Cu 复合材料的研究仍处于起步 性 ,这就是开展陶瓷/ 金属复合材料研究的基本设 阶段 ,还没有系统的研究报导. 该领域发展比较缓 想和基本理论依据. 目前,对金属陶瓷复合材料和 慢的主要原因在于 ,一方面很难实现 Cu 和 SiC 颗 金属/ 陶瓷封接的研究越来越活跃. 金属陶瓷复合 粒的均匀分散 ,另一方面则与两者之间高温不润 材料制备技术作为新型的材料改性方法正逐渐成 湿有关. 制备 SiC/ Cu 金属陶瓷复合材料的主要技 为材料科学研究的新领域. 术难点在于 : ①如何改善碳化硅与铜相互间的润 SiC/ Cu 金属陶瓷复合材料是理想的结构 - 湿性及化学相容性. 解决两者之间相互不润湿情 功能一体化材料 ,具有十分广阔的应用领域 ,如 : 况下的结合和均匀、稳定分散. ②如何避免由两者 ①用作航空航天飞行器材料构架、半导体元件基 热膨胀不匹配引起的界面热应力 ,从而实现致密 片、电接触开关、电子封装、继电器、热交换器等材 化烧