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利用化学力显微技术直接测定化学键的强度.pdf
18 1 电 子 显 微 学 报 Vol -18,N o. 1
1999 2 J ournal of Chi nese Electron Microscopy Society 1999-02
: 1000-6281( 1999) 01-0065-68
何会新 陈海峰 张 华 陈 泳 刘忠范
( 北京大学化学与分子工程学院,智能材 研究中心, 北京 100871)
: 本文提出了利用化学力显微镜直接测量化学键强度的实验方法。其基本思想是设法使待测
化学键形成于探针与样品之间,这可以通过适当的分子设计并对探针和基底进行修饰来实现。然后
在成键的环境下( 如液相、气相或光照等) 测量探针与样品间的粘附力, 并对其进行统计处理,, 即可计
算出键能。本文模拟硫醇在金表面上自组装膜的成膜过程,即在无水乙醇溶液中现场检测镀金探针
与巯基为末端的自组装膜间的粘附力。然后用 粘滞理论计算实际成键 个数。由此测得 - 键
JKR Au S
能为34±5kcal/mol,与理论推算值基本接近。
: 化学力显微镜;键能; 自组装膜
: 742. 9; 641. 1 :
T O A
(CFM) (AFM )
AFM ,
[ 1,2]
, ,
,,
,Beebe,
,,
[3] [4]
; Crooks ,
JKR
, ;Bolant Ratner
[5]
AFM , ;Colton
[6]
DNA (AFM) ,20
DNA CFM
,,-
1, 6-, ,
Aldrich
( 100) 10nm ,
200nm (VS-24C , INNOTEC ) (98% 2SO4/
30% 2O2= 70/ 30V/ V ) 90 5min, , 1mmol/L
1, 6-24h ,
,
( Digital Instruments) 10nm
100nm 70 ,,
, ,
18
66
AFM ,
Z , ,
,AFM
, AFM
(Nanoscope E,Digital Instruments,Santa Barbara,CA), 2s
,
[7]
, ,
, -
AFM Au
S ,,Au-S Au-S
, 1, ,CFM
- ,2( )
pull off a
1Au-S
Fig. 1The formation and rupture process of Au-S bond between Au-coated tip and S -terminated SAM.
,,
, 3
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