硼硅酸盐复相材料与金属浆料共烧匹配性研究.pdfVIP

第29卷 第2期 金 陵 科 技 学 院 学 报 Vo1．29，No．2 2013年6月 JOI7IcNAI，OFⅡNI， G 【NS．n-r【7TIIEOFTECH LOGY June，2013 硼硅酸盐复相材料与金属浆料共烧匹配性研究 韦鹏飞，杨晓莉 ，郝凌云，叶原丰，冯志强，陈晓玉 (金陵科技学院材料工程学院，江苏 南京 211169) 摘 要：采用流延法 ，制备了硼硅酸铅微晶玻璃 ／Al0 复相玻璃陶瓷基片。考察了复相陶瓷与金属浆料在烧成 过程中，由于异种材料收缩特性差异对CBS系LTCC材料与金属浆料共烧匹配性的影响。结果表明：850。C烧结 试样，体积密度 3．14g·am_，‘X、Y轴收缩率13 ，Z轴收缩率 17％，热膨胀系数 6×10 ·K_。，热导系数为2．4 W ·(mK)_。，lOMHz下介 电常数和介 电损耗分别为7．95和1．1×10～，能够与金属 电极浆料实现850。C共烧， 匹配性 良好，可满足LTCC基板材料的使用要求。 关键词 ：LTCC；流延成型；微观结构 ；金属化 ；匹配 中图分类号：TB34 文献标识码 ：A 文章编号：1672—755X(2013)02--0032一O5 TheM atchingofBorosilicateGlass-Al203CompositeCeramics with M etalPaste WEIPeng—fei，YANG Xiao—li，HAO Ling—yun，YEYuan—feng，FENG Zhi—qiang，CHEN Xiao—yu (JinlingInstituteofTechnology，Nanjing211169，China) Abstract：Borosilicateglass—A12O3compositesceramicsubstratesarepreparedbytapecasting． Theeffectsofdifferentshrinkingbehaviorson thematchingofCaO—B2O3一SiO2 system with metalpastearediscussed．Theresultsshow thatthegreentapeofborosilicateglass—A12O3tom— positeswiththicknessabout110±1 m canCO—firewithAu／Agelectrodepasteat850。C， whichhasachievedexcellentpropertiesat850。C，suchasbulkdensityof3．14g ·cm一，X／Y shrinkingrateof13 ，Zshrinkingrateof17 ，linearthermalexpansioncoefficient(300。C) of6×10一 ·K一，thermalconductivityof2．4W ·(mK)一，dielectricconstantof7．95anddi— electriclOSSof1．1×1O～。at10M Hz．AndnocamberandmismatchiSobservedintheCO—fired systems．Thepreparedborosilicateglass—A12O3compositesarewellsuitableforLTCCapplica— tion． Keywords：LTCC；tapecasting；micro—structure；metallization；matching 随着微电子产业的迅猛发展，与之关联的封装技术也得到了快速发展 。电子元器件的轻、薄、短、小和 高性能，以及芯片向高集成度、高频率、超高 I／O端子数方 向发展，对 电子封装技术提出越来越高的要 求Ⅲ。以低温共烧技术为基础的多层陶瓷基板以其优异的高频性能和低成本被广泛的应用于电子封装产 品中 引。作为低温共烧陶瓷 (LTCC)技术使用的基板材料——CaO—B。O。一SiO (以下简称CBS)系微晶玻璃，