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BGA不良分析、改善报告 史泓基 目录  一.概述 跳转  二.BGA上线质量情况简介 跳转  三.导致BGA不良的各种原因分析、以及 对应预防措施 跳转  四.典型不良案例分析 跳转  五.双面BGA设计注意事项 一.概述  当前BGA （Ball Grid Array球栅阵列封装)在电子产品中已有广 泛的应用，在我司实际生产应用中，由于物料不良、制程管控、 返修难度高等因素，导致BGA器件失效率高，严重影响产品质量， 甚至影响我司高端产品开发进度。如何提升BGA质量，已经成为 当前PCBA质量改进中首要课题。  本文主要针对BGA失效原因及质量提升方法进行分析，并提供相 应失效原因的解决办法，为提高含BGA元件PCBA合格率提供技 术参考。希望能为公司当前在生产制造含BGA产品中遇到的问题， 提供帮助。  BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有 深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满 足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装 配，降低BGA的制程成本。  BGA通常分为三类，每类BGA都有自己独特的特点和优 缺点： 1、PBGA （PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA  其优点是：  ①和环氧树脂电路板热匹配好。  ②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽 松。  ③贴装时可以通过封装体边缘对中。  ④成本低。  ⑤电性能好。  其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA 低  2、CBGA （CERAMIC BGA ）陶瓷封装BGA  其优点是：  ①封装组件的可靠性高。  ②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。  ③对湿气不敏感。  ④封装密度高。  其缺点是：  ①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点 疲劳是主要的失效形式。  ②焊球在封装体边缘对准困难。  ③封装成本高。  3、TBGA （TAPE BGA ）带载BGA  其优点是：  ①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧 板的热匹配较好。  ②贴装是可以通过封装体边缘对准。  ③是最为经济的封装形式。  其缺点是：  ①对湿气敏感。  ②对热敏感。  ③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。 返回 二.BGA上线质量情况简介  统计数据查阅附件：  从统计情况看： 1.试产机型BGA不良率：12.9%； 2.量产机型BGA不良率：0.85% 3.PCB板不同供应商之间存在差异； 4.OSP工艺直通率高于ENIG工艺；  对BGA不良原因，我公司对BGA焊接不良原因分析较少， 缺乏必要的分析工具和材料。以下是赛宝实验室提供 数据： BGA开裂占： 19% （BGA本身可焊性） PCB上锡不良：17% （PCB焊盘氧化、污染、分层、漏 电、腐蚀等） 焊点开裂占： 16% （贴装工艺、热撕裂、空洞、虚焊、 其他原因如：ESD、MSD、设计等等占48% 返回 三.导致BGA不良的各种原因分析、以及对 应预防措施 导致BGA不良的原因较多，根据前面的数据统计， 主要影响因素依次是： 1.物料来料质量（BGA物料、 PCB板、锡膏）、储 存环境 2. SMT制程控制 3.PCB pad设计 4.人员操作、ESD等其他因素 返回 1.BGA、PCB板来料质量控制 a.BGA来料质量控制 BGA机器本身的失效或不良是导致焊接 不良的一个潜在危害。 右