印制板设计简要规范.docVIP

金兰电子印制板设计简要规范 印制板构成 A、基 板：酚醛树脂，环氧树脂或聚四氟乙烯等 B、增强材料：纸质或玻璃布 铜箔 A、不能有划痕、沙眼或皱板 B、铜纯度≥99.8% C、厚度误差≤±5μm D、标准有：18、25、35、70、105μm，平常一般用35μm E、设计时，建议铜箔设计的宽度0.5mm以上，特殊情况可少量使用0.4mm 印制板分类 酚醛纸板，其工作频率≤30MHz，耐湿耐热差 环氧玻璃布板，其工作频率≤100MHz，耐湿、耐热、耐药、机械强度好 印制板设计及基本要求 抗剥离强度：纸板≥0.12kg/mm2；玻璃布板≥0.15kg/mm2 焊盘拉脱强度：非金属化孔单面板焊盘拉脱强度，及重焊两次后的拉脱强度不小于以下数据： 焊盘直径 拉脱强度(kg/mm2) 玻璃布 纸 2 1 0.2 4 7 5 耐热性能：玻璃布板在260℃±2℃的铅锡熔剂中保持15秒以上后，抗剥离强度≥0.12kg/mm2纸板在240℃±2℃的铅锡熔剂中保持10秒以上后，抗剥离强度≥0.1kg/mm2 耐压性能 KV/mm 玻璃布板 纸板 正常 1.2 1.2 潮热处理后 0.9 0.9 一般情况下，位于边沿的元件离边沿不少于2mm 一般印制板导线的电流密度可设计为20A/mm2，在这个要求下，在温升不大的情况下，设计导线宽度按以下数据考虑 导线宽度mm 0.5 1.0 1.5 2.0 允许通过的电流A 0.8 1.0 1.3 1.9 导线间的间距一般情况下不小于1mm，最好在1.5mm以上。最小的导线间距不得小于0.5mm 在-60℃下，击穿电压如下 导线间距mm 0.5 1.0 1.5 击穿电压V 50 200 300 焊盘要求1、焊盘孔大于元件引线直径0.2~0.4mm，一般选0.4mm2、焊盘直径和安装孔直径的关系按以下参数考虑，特别说明TO-220封装的孔和焊盘的关系推荐按这个参数：孔1mm，焊盘1.8mm×3mm 焊盘直径mm 2 2.5 3.0 3.5 4.0 孔直径mm 0.5/0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 3、贴片0805：焊盘间距0.762mm，焊盘大小1.27×2.024 4、贴片1206：焊盘间距1.905mm，焊盘大小1.524×2.024 5、SOT-23封装：焊盘间距be=0.905，bc=0.962，焊盘大小1×1.67 元件排列方向，特别说明一下集成电路的排列方向最好是集成电路的中心轴垂直于印制板运动方向。 元件脚距推荐：1N4007类：9.8mm 1N5408类：15mm 1/4W电阻类：8.5mm 1/4W稳压管类：7mm 印制板材质要求：温升不高的一般用纸板，否则用玻璃布板 发板子给印制板厂家做时，须发拼板，其基本要求为： 1、拼板规格：宽：75~95，长=1.8×宽，具体尺寸还要根据单板的大小在该范围内调整 2、拼板工艺边宽5mm，工艺边两端设计成45°角，一般不用直角 3、单板间距0.3mm 4、对于有贴片元件且用贴片机贴片的单板，须设计一个方形识别焊盘1mm×1mm，该焊盘无阻焊，离其他铜箔一般在2mm以上 任何新设计的印制板、或者有较大改动的印制板，严禁未经工艺验证就直接批量生产。工艺验证的一般要求：a、小批验证：一般要验证3次，或以上，每次以200件为宜，直到生产中无任何问题反映为止，至此该印制板才基本定型。b、然后进行中批量验证，验证数量在1000~2000左右，直到中批量验证在生产上无任何问题反映，则该印制板就可以定型了。c、印制板在验证期间一般不开模，不投钢网，投铜网。 特别注意：插件元件的布局和方向，一般考虑插件员工插件时的简便性；贴片元件的方向考虑自动贴片机的特性，尽量为同一方向。