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第四篇 电镀工艺新技术应用与典型实例 %%$ 第四章 特种电镀工艺新技术应用与典型实例 第一节 脉冲电镀工艺新技术应用 脉冲电镀不同于直流电镀，它能改变金属离子的电沉积过程。脉冲电镀具体地说是 将电镀槽与脉冲电源相连接而构成的电镀体系，所进行的过程称脉冲电镀。 脉冲电镀早在! 世纪中叶就已经问世。据资料介绍，!#$% 年 ’ ( ’)*+,-.. 研究脉冲 铁而获得美国专利，后一度这方面研究工作陷于完全停顿状态，直到 世纪 年代， %/ $/ 随着电子工业的发展，对镀金工艺提出了高质量的要求，脉冲电镀技术才继续得到发 展，迄今已进入了一个新的发展时期。由于集成电路需要高导率的金属层，012+* 和 34-56 首次应用工业脉冲镀金，采用的电解液为氰化金钾磷酸盐缓冲型镀金溶液，结果 表明，对于具有同样电阻率的集成电路，采用脉冲镀金仅需用直流镀金的一半厚度即可 满足要求。此外，脉冲电镀在接插件、半导体铝框、电铸、刻蚀、波导管、装饰件及线 路板中均获得了广泛应用。 就世界范围来讲，目前脉冲电镀技术仍处于发展阶段，而且已由贵金属电镀转向普 通金属电镀。就我国而言，已在贵金属电镀中开发推广脉冲技术，同时，对脉冲电镀理 论的研究、不断引进和开发，以及对脉冲阳极氧化及脉冲电抛光的研究应用均取得了新 进展，相信脉冲电镀不久将会在我国获得更大的发展。 一、脉冲电镀的电化学原理和特点 !’ 原理 典型的脉冲电源提供的是方波脉冲电流。 具体对脉冲电镀有三个独立的可调参数，即脉冲导通时间 （脉冲宽度） 、脉冲 ! -6 关断时间 （脉冲间隔） 和脉冲电流密度 （峰值电流密度） ；而一般直流电镀只有 !-77 8 一个可调参数，即电流或电压。 脉冲周期 9 ! : ! ，而脉冲频率# 9 !; ，脉冲导通时间与脉冲周期之比为占空 ! -6 -77 ! 比 （工作比） ，用百分数表示为 ! ! ! -6 -6 （ ） 9 !// 9 !// = ! ! !-6 : !-77 脉冲电镀时，通过镀槽的平均电流密度 等于脉冲电流密度 与占空比百分数 8 ! 的乘积，可用下式表示： %$ 第四篇 电镀工艺新技术应用与典型实例 ! ! ! ! # 脉冲电镀的电化学原理主要是利用电流 （或电压）脉冲的张弛来增加阴极的活化极 化与降低阴极的浓差极化，用以改善镀层的物理化学性能。在脉冲电镀过程中，当电流 导通时，接近阴极的金属离子被沉积；而当电流关断时，阴极周围的放电离子又恢复到 初始浓度。这样，周期的连续重复脉冲电流主要用在金属离子的电沉积。若选用导通时 间很短的短脉冲，必将使用非常大的脉冲电流密度，这便使金属离子处在直流电镀实现 不了的极高过电位下电沉积，结果不仅改善了镀层的物理化学性质，而且还能降低析出 电位较负金属电沉积时析氢副反应所占的比例。 脉冲电镀的三