铝线邦定固晶工艺及设备.pdfVIP

铝线COB系列 --固晶 0769 – 3335 5605 business@ 固晶工序 铝线Bond前，需要先将IC粘接在PCB上，这个工序通常被称为固晶。 固晶工序有两个步骤： • 点胶 • 贴IC 0769 – 3335 5605 business@ 1 点胶 将胶水点到需要粘接IC的位置 常见的胶水有红胶，银胶 还有其他缺氧胶 点胶的方法有2种： 1. 用针蘸胶水点到PCB； 2. 用注射器点胶到PCB。 0769 – 3335 5605 business@ 2 点胶要求 IC必须牢固的粘接到PCB，并且不允许胶水污染到IC正面。 点胶位置必须准确，同时还需要根据IC的尺寸大小，调整点胶的方法。 不同尺寸IC的点胶参考方法： 3mm*3mm 3mm*6mm 2mm*12mm 9mm*9mm 以上观点仅供参考，生产实际中，需要综合考虑胶水、胶点大小的因素，来决定如何点胶。 0769 – 3335 5605 business@ 3 固晶 用吸笔从晶粒盒中吸取IC 粘贴IC到PCB 0769 – 3335 5605 business@ 4 固晶要求 位置偏移 角度偏移 单一方向偏移通常应小于0.2mm 通常不允许超过5度 位置偏移：通常会造成邦机搜索不到IC，线长受到影响，造成邦线拉力偏小，影响邦定可靠性。 角度偏移：也会造成邦机搜索不到IC ，最重要的是会造成邦线碰线短路。 IC必须水平的贴附在PCB上，不允许在水平方向翘起(水平方向的翘起，将导致邦定无法进行) 角度控制较之位置控制更加重要 0769 – 3335 5605 business@ 5 手工点胶固晶的隐患 • 点胶量不易控制，容易发生胶点过大或过小，导致IC粘接不牢固或胶水溢出到 IC正面，污染pad； • 胶点位置不易控制，胶点偏位，导致IC偏位、粘接不牢固或胶水溢出到IC正面 ，污染pad； • 吸笔取放IC导致pad受到污染或刮花； • 手工粘接IC，位置和角度均不易控制，位置和角度的准确度、一致性都很差； • 当IC较小或IC pad较小时，手工贴IC，已无法满足正常生产需要； • 生产中，操作晶粒盒必须非常小心，稍有不慎，即容易发生晶粒盒倾翻，IC被 污染、刮花、损坏； • 过分依赖于熟练操作员，人员流动会对工厂产能和质量会造成重大影响； • 熟练员工的培训常常需要付出相应的代价 …… 0769 – 3335 5605 business@ 6 自动化点