AuSn20Ni焊点的界面反应及剪切强度.pdfVIP

第23 卷第7 期 中国有色金属学报 2013 年7 月 Vol.23 No.7 The Chinese Journal of Nonferrous Metals July 2013 文章编号：1004-0609(2013)07-1907-07 AuSn20/Ni 焊点的界面反应及剪切强度 韦小凤，王日初，彭超群，冯 艳 ( 中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083) 摘 要：采用回流焊技术制备AuSn20/Ni 焊点，通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni 焊 点界面反应特征，探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni 焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明：AuSn20/Ni 焊 点在300 ℃钎焊90 s 后，焊料内部产生ζ′-Au Sn+δ-AuSn 共晶组织和棒状(Ni,Au) Sn 相。焊点在150 ℃退火时， 5 3 2 界面反应速度较慢，金属间化合物(IMC)层厚度随着退火时间延长而缓慢增大；焊点的剪切强度随退火时间延长 有较小幅度下降。在200 ℃退火时，AuSn20/Ni 的界面反应速度较快，焊料/Ni 界面形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2 复 合IMC 层。焊点的剪切强度随退火时间延长呈较大幅度下降。从焊点力学可靠性方面考虑，AuSn20/Ni 焊点不宜 在200 ℃及以上温度长时间服役。 关键词：AuSn20/Ni 焊点；界面反应；金属间化合物(IMC) ；剪切强度 中图分类号：TG156.21 文献标志码：A Interfacial reaction and shear strength of AuSn20/Ni solder joints WEI Xiao-feng, WANG Ri-chu, PENG Chao-qun, FENG Yan (School of Metarials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China) Abstract: The AuSn20/Ni solder joints were prepared by the reflow process. The effects of the aging temperature and time on the microstructure and shear strength were investigated by the scanning electron microscope (SEM) with an energy dispersive X-ray (EDX). The results show that, a fine lamellar eutectic ζ′-Au5Sn+δ-AuSn microstructure and needle-like (Ni,Au) Sn intermetallics are formed at the AuSn20/Ni joint after reflow at 300 ℃for 90 s. After aging at 3 2 150 ℃for various times，the thickness of the IMC layer at AuSn20/Ni