Cu,Ag,Ni掺杂TiB2基涂层的结构及韧性研究.pdfVIP

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2015-08-31 发布于湖北
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Cu,Ag,Ni掺杂TiB2基涂层的结构及韧性研究.pdf

2014年12月材料工程 December2014 JournalofMaterials 第12期第79—85页 Engineering No．12PP．79—85 Cu，Ag，Ni掺杂TiB2基涂层的结构及韧性研究 ⅣIicrostructureand of Based TiB2 Toughness with andNi CoatingsCu，Ag Doped 王怀勇1’2，李胜祗1，郭军2，王博2，朱萍2，黄峰2 (1安徽工业大学材料学院，安徽马鞍山243002； 2中国科学院宁波材料技术与工程研究所，浙江宁波315201) WANG Jun2，WANGB02， Huai—yon91’2，LISheng—zhil，GUO ZHU Pin92，HUANGFen92 (1 ofMaterials，Anhuiof College University 243002，Anhui，China；2InstituteofMaterials and Ningbo Technology of Engineering，ChineseAcademySciences，Ningbo SEM分析涂层结构，并通过塑性指数“、划痕和压痕三种手段对涂层韧性进行表征。结果表明：掺杂金属在涂层中的存在形式不同，导致对涂层晶粒和生长结构的影响不同，其中Ag以晶体形式存在，未发现Cu和Ni的晶相；三种涂层均存而TiBz—Ag涂层柱状结构趋于消失，表面无明显颗粒。结构的不同对涂层的力学性能有明显影响，所有涂层均保持在较高的硬度(35GPa)，三种金属都对涂层韧性有所改善，其中Ni最为显著，Cu和Ag相对较差。关键词：磁控溅射；TiB2一Ni；TiB2一Cu；TiB2一Ag；划痕；韧性 doi：10．1 1868／j．issn．1001—4381。2014．12。014 中图分类号：0484文献标识码：A 文章编号：100卜4381(2014)12—0079—07 methodwasusedto based withabout10％ TiB2 coatings Abstract：Magnetronco—sputtering prepare (atom microstructureof was dif— fraction)metal(Cu，Ag，Ni)doped．ThecoatingsanalyzedbyX—ray fraction(XRD)andelectron