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Cu2+、Zn2+复合无机抗菌剂的制备及性能研究.pdf

1310 2006 年第8 期(37 )卷 Cu2 + 、Zn2 + 复合无机抗菌剂的制备及性能研究 * 谷俊改,张 瑾,朱忠其,柳清菊 (云南大学 材料科学与工程系,云南 昆明650091 ) 摘 要: 采用溶胶-凝胶法制备了以Al 0 为载体, 采用英国马尔文的Zetasizer Nano $90 型纳米粒度 2 3 以Cu2 + 、Zn2 + 为抗菌成分的复合无机抗菌剂,研究了 分析仪,分析样品的粒度大小及分布范围,对象为载 制备条件及粒度大小对抗菌性能的影响,结果表明:当 Cu2 + 、Zn2 + 含量比为1. 18 1 2 ,且经900 C 烧结保温21 Cu2 + 、Zn2 + 的含量(质量分数)比为(0 . 8 ~ 1. 18 )1 2 , 的Al 0 抗菌粉体E 。 2 3 2 烧结温度为800 、900 C ,保温时间为21 时,抗菌效果最 2 . 2 . 2 抗菌性能 好;此抗菌剂平均粒径为81. 7nm ,且样品中具有抗菌 以大肠杆菌和金黄色葡萄球菌为试验菌株,采用 作用的物质为Cu2 + 、Zn2 + 的氧化物及它们与Al3 + 或是 烧瓶振荡法对试样进行抗菌性能检测。为确保抗菌检 与Al3 + 和02 - 生成的固溶物。 测结果的可靠性,每次实验重复3 次,并通过下式计算 关键词: 复合无机抗菌剂;溶胶-凝胶法;抗菌性能; 试样的抑菌率: 抗菌机理 抑菌率 = 中图分类号: To131 文献标识码:A 对照样品平均菌落数 - 检测样品平均菌落数 100% 文章编号:100 1-9731(2006 )08-1310-02 对照组样品菌落数 1 引 言 3 结果与讨论 由于有害微生物对人类的危害巨大,无机抗菌剂 3. 1 XRD 分析结果 成为科学研究和应用开发的热点。为了提高无机抗菌 图1 为4 个样品的X 射线衍射图。从图1 可以看 剂的抗菌效率及耐久性,许多研究者以多孔材料为载 出,随着烧结温度的升高,衍射峰变得尖锐,表明晶粒 体制备了抗菌活性成分具有缓释作用的无机抗菌 随烧结温度的升高而长大;其中E3 样品的XRD 谱中, [1] 除观察到 Al 0 的特征衍射峰外,还出现了明显的 剂 ,目前报导的载体有沸石、磷酸钙、硅铝酸盐、磷酸 2 3 锆、活性炭、硅胶等[2 ~ 5 ]。由于 -Al 0 也具有较高的 Cu2 + 、Zn2 + 的氧化物和它们与Al3 + 或是与Al3 +

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