Cu含量对FePt薄膜退火温度的影响.pdfVIP

第34卷 第10期 稀有金属材料与工程 、，01．34．No．10 2005年 10月 RAREMETALMATERIALSANDENGⅡ呵EERING October2005 Cu含量对FePt薄膜退火温度的影响 王 芳，许小红，武海顺 (山西师范大学，山西临汾041004) 摘 kA／m左右，而纯 (FePt)l。c啦(萨19．5％)在350℃退火后可以使面内矫顽力风，达到200kA／m，垂直矫顽力风』达到280 明cu的加入不能明显降低晶粒间交换耦合作用。(FePt)1．。cu，在400℃退火可以得到10五4m3的磁激活体积。 关键词：FePt薄膜；退火温度：剩磁曲线：磁激活体积 中图法分类号：TM271 文献标识码：A 文章编号：1002．185x(2005)10—1578-04 度中所起的作用，本实验制备了不同Cu含量的 1 引 言 磁记录是信息存储的核心技术，信息时代的发展 学性能和结构进行了深入研究，并对晶粒间交换耦合 对磁记录的要求和需要也越来越高，提高磁记录的密 作用和磁激活体积进行了分析。 度便是其中之一[11。近10年来，FePt有序合金薄膜引 2 实验方法 起人们的广泛关注，其原因是由于具有三10结构的FePt 7 合金具有非常高的磁晶各向异性能凰慨约10 J／m3)【2~4】，是超高密度磁记录介质的首选材料。三10结 构的FePt是一种有序的面心四方尼f相犯10相)，c轴 比口轴短，沿c轴方向Fe原子和Pt原子交替排列。 冷基片溅射态的FePt合金薄膜是无序面心立方向c结优于2．5×10。4Pa，溅射时Ar的工作压强为0．8Pa，薄 构，要获得有序的三1。相，就需要在溅射过程中基片 膜总厚度固定为112 加温或真空退火来实现，通常退火温度都在600℃左 右【51。由于这种高温热处理对目前超高密度磁记录介 用美国Ambios 质的生产工艺是不利的，所以要降低FePt从彤c相到 触相的退火温度。在降低退火温度方面已有一些探索 通过BmkerD8 性研究，如采用分子束外延(MBE)方法来制备的Fe／Pt X．rav衍射仪进行表征。 单分子层多层膜可在基片温度为200℃左右观察到幻 3结果与讨论 相的形成【6】；作者的前期工作采用磁控溅射方法以Ag 为底层来诱导三10相的生成，从而降低了退火温度[_7】；3．1 Cu含量对磁学性能的影响 另外有研究报道在FePt薄膜中添加Cu，Ag，Au等以 试图降低退火温度[8]；在CoPt薄膜中添加Sn，Pb， Sb，Bi等均可在某种程度降低薄膜的退火温度[9】，但薄膜的风仅有8kA／m左右，表现为软磁特征，薄膜 在FePt合金中添加第3种元素导致退火温度降低的机主要是庙c结构。退火后鼠，随退火温度的升高而增大， 理仍不清楚。 矫顽力的增大是由于退火后形成具有大的单轴磁晶各 为了进一步探明添加Cu元素在降低FePt退火温向异性的三1。结构。但随Cu含量的变化矫顽力先增大 收到初稿日期：2004．07．05：收到修改稿日期：2005．07．08 基金项目：国家自然科学基金(2034l005)和山西省自然科学基金联合资助 E_mail：xu】【ll@dns．sxtll．edu．cn 万方数据 10期 王芳等：cu含量对FePt薄膜退火温度的影响