电镀锡溶液中铁离子的容忍度.pdfVIP

电镀锡溶液中铁离子的容忍度 ±≈*Ⅲ}####R∞#mo日女i*镕§ I摘要】在电镀实际生产过程中常台混入軎种 离子对镀层的外观几乎没有影响，高于400D口m的 金属离子．本文寺察T不同浓度的镄和亚铁离子对 铁高于出现镳层不均匀的现象，1800ppm的铁离子 高速镀锡镀液性能的影响。通过扫描电子显徽镜对 镀层出现针孔．镀高于长期在高温下存在喜易…起 寺不同铁和亚铁离于的电镀藏电镀的锼层徼表面结 镀藏的混浊。 晶形筑观察。结果表明：在0一iOOOppm范围内i铁[美量词】铁离子、高速链锝、客思廑 1、激光成孔的孔型和对材质的损伤将影响 后道工序．衙掌握好激光能量参数： 2、电镀前的去钻污是化学种子层的基础， 均匀而完全覆盖的化学镀层有利于填孔； 3、电镀液的浓度和成分是关链．成熟的厂 家无疑是最好的选择； 憎丑垃晒um，孔5}70um “免垃55¨m．3Li70um 4、掭加剂厂家、成分、配比的选择需要经 m4 过无数的实验再确定； 图4(a)的盲孔潦Jj帅“m．孔径稿．Lm，厚径比s、一代醴备一代产品，企业受制于已有设 I：l1．经过脉冲电镀后孔完全破基满．孔内没有出 备影响．需要调整出最优参数．找出恰当的操作 一 现空嗣等缺陷，表面*蜉17“m(包括基铜厚度)。 叁教窗13。 图4(b)的盲孔深度70“m，孔径强¨m，厚径比 参考文越 为l3：l，经i蝴*冲电镀后孔完全枝塞漪．孔内没有出 [1]韩撮华，林振富，高密度多屡电路板技术 现空洞等缺陷，表面钢厚】7“m(包括基铜厚度)。 [2]龚永林，一次压台积层发印制板制造技 223多阶盲孔电镀填孔 术，印制电路信孽，2003年第4期 [3]IPCmPCA一281Guidefor 采用电镀填孔工艺可以将多阶肓孔的电镀工 5．Design High InterconnectsandHicroviaS 艺简单化．下面是孔径为65¨m的二腧、置阶和四 DenSity 阶盲孔的切片圈s。 [4]自蓉生．电镀铜的进去现在和未来，电 路扳会刊，第二十期．P24一P25 【5]董最达，琉睦铜电镀在填孔制程中之直 用．电路扳会刊．第十九期，P45一P51 [6】叶成镜．蓝国*．电镀铜填孔技术之探 陋计．电路板叁刊．第十九期．P52一P63 [7]Mark Lefebvre，GeorgeAIlardyce． bL册；乱 蚴三酐；乳 IcI酚；丑 MasaruSeita．etc Copper 融5=莳．=价柏