电震荡器在PCB电镀过程中的应用.pdfVIP

第五届全国青年印制电路学术年会论文集 电震荡器在PCB电镀过程中的应用  肖金辉 景旺电子科技（龙川）有限公司 摘  要：本文就ＰＣＢ电镀工艺中出现的问题采用了电震荡器来进行改善，通过实验及过程确 认，验证了电震荡器在PCB 电镀过程中对改善气泡及提高深镀能力等方面的作用，并介绍了电震 荡器常用的震动方式、日常检查和监控方法。关键词：电震荡器；PCB 电镀 Abstract: in this paper, the problems arising from the PCB electroplating process electrical oscillators is adopted to improve, through the experiment and process validation, validation of the shock in the PCB plating process to improve the bubble, and enhance the role of the deep plating ability, etc, and introduces the shock vibration way, daily check and monitoring methods. Key words: electric shock; PCB plating 1 电震荡器对气泡的改善 1.1 对孔内气泡的改善 在PCB 板电镀过程中，经常会发生异物堵孔的现象。PCB 板的孔径越小，发生这种现象的几 率就越大。由于异物堵在孔内造成溶液无法正常流动和交换，电镀后会造成孔内无铜，常见的孔内 无铜现象如下图所示： 图1 常见孔内无铜现象示意图 从上面的图片中可以看出此类孔内无铜一般有如下几个特征： （1 ）无铜的部位一般分布在孔中心； （2 ）孔壁两侧呈对称分布； （3 ）孔壁铜厚从孔口至孔中逐渐变薄。 基于上述特征，一般认为造成此类孔内无铜现象的原因可归结为气泡堵孔。在PCB 电镀过程中， 孔内气泡产生：一、由电镀缸鼓气形成的微小气泡进入孔内，造成镀铜不上；二、在前处理清洗不彻底， 造成PCB 板孔壁在后续铜缸电镀溶液不浸润，形成“真空带”电镀不上铜。　 虽然电镀缸有摇摆 等机械作用，但是气泡一旦气泡进孔，受表面张力的影响，就很难驱除。对于孔径较小（≤ 0.35mm ） 板件的加工， 尤其是板厚孔径比大于6 ：1 以上的板。为了改善这一现象，在电镀线飞巴上安装电 震荡器来驱赶气泡，实践证明效果很好。 1.2 对板面气泡的改善 656 第五届全国青年印制电路学术年会论文集 在PCB 板电镀过程中，除了有气泡粘附在孔内造成孔中心无铜外，也会有粘附在板面上造成 板面凹坑的现象，对图电工艺来说，由于干膜与电镀基材铜形成的界面高度差异，槽液中鼓气带来 的微小气泡覆着在干膜边缘，造成相应铜区镀铜不上这种现象尤为明显。如下图所示： 图2 板面凹坑现象示意图 2. 电震荡器对深镀能力的改善 在PCB 板的整个制造流程中，电镀的深镀能力是很重要的一个技术指标。在同样的电镀条件下， 随着所加工板件的板厚孔径比增大，溶液在孔内交换的难度也会加大，因而电镀时深镀能力的下降 极为明显。考虑到电震荡器在震动的时候，可以提高溶液在孔内的交换程度，其对于深镀能力的提 升应该有所帮助，因此安排了下列实验进行验证： 2.1 使用与不使用电震荡器的对比： 选板厚 1.9mm 最小孔径0.25mm 的板件2pnl ，夹在同一槽的不同飞巴上同时加工，一个飞巴使 用电震荡器（震动程序：震 10S 停 10S 循环至电镀结束，震动频率：25HZ ），另一个飞巴不使用 电震荡器。电镀后取相同位置的科邦做切片进行观察，得到的实验结果如下（震动方式：震10S 停 10S，震动频率：25HZ ）； 表1 电震荡器使用与否的对比 从切片的结果来看，同样规格的板件使用电震荡器生产时与