Li和Ti共掺NiO薄膜的溶胶-凝胶法制备及其介电性能.pdfVIP

l226 l0006 年第8 期（37 ）卷 Li 和Ti 共掺NiO 薄膜的溶胶-凝胶法制备及其介电性能＊ l l l 2 董 燕 ，张波萍 ，张雅茹 ，李向阳 （l. 北京科技大学 材料科学与工程学院无机非金属系，北京 l00083 ；2 . 钢铁研究总院，北京 l0008l ） 摘 要： 采用溶胶-凝胶法在 Pt/ Ti/ SiO2 （lmm ）/ Si 良稳定性，又是一种新型的无铅材料，本实验研究了相 基板上制备了Li 和Ti 共掺NiO 基新型无铅介电薄膜 应薄膜材料的微观结构和介电特性。 材料，研究了薄膜的形貌、结构、介电性能。结果表明， 2 实 验 热分解温度（300 ~ 500 C ）对薄膜结构影响不明显，经 600 ~ 800 C 退火后的薄膜由NiO 与Li-Ni-O 复合氧化 采用乙酸镍、钛丙醇盐、乙酸锂为原料，乙二醇独 !组成；经300 C 热分解处理、650 C 退火后的薄膜，其 甲醚为溶剂，冰醋酸为稳定剂，使用溶胶-凝胶法制备 表面均匀致密，膜厚约300nm ，室温下l00HZ 时的介电 化学组成为 Li0. 3 Ti0. 02 Ni0. 68 O 的前驱体溶液（0 . 2mOl/ 常数为767 ，当频率高于3000HZ 后，介电常数随频率 L ），其配制工艺已在文献［8 ］中详细叙述。 的增加趋于减小。 首先研究SiO （l!m ）/ Si 基板上热分解温度和退 2 关键词： NiO 薄膜；溶胶-凝胶法；介电常数；Li 和Ti 火温度对结构的影响，为方便测试性能随后采用Pt/ 掺杂 Ti/ SiO2 （lmm ）/ Si 基板，因为Pt 性能稳定做电极不影 TB43 文献标识码：A 650r/ min 低速运转，再以 中图分类号： 响材料性能。匀胶机先以 文章编号：l00 l-973l（2006 ）08-l226-03 3000r/ min 运转数l0s ，每次匀胶后在300 ~ 500 C 进行 热分解l0s ，匀胶5 次后，将试样在500 ~ 800 C 快速热 l 引 言 处理退火l0min ，使其结晶化，最终制得Li0. 3 Ti0. 02 Ni0. 68 电介质薄膜材料在半导体微电子工业中起着举足 O 薄膜材料。 轻重的作用。随着半导体集成电路加工工艺的不断升 薄膜的结构分析使用D/ max-RB 衍射仪（XRD ）， 级，器件进一步向微型化和高集成化发展，电介质的面 薄膜的表面形貌观察使用 Olympus PME-3 ，微观结构 积会越来越小。要提高MEMS 器件中电介质的电荷存 观察使用JSM-630 lF 扫描电镜。介电常数和介电损耗 储能力，切实可行的办法是尽可能提高材料的介电常 的测试使用HP4 l94A ，