PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能.pdfVIP

—鳓13期 0烈燃 V『01．33No．13 PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能 张念椿木，刘彬云，肖定军 (广东东硕科技有限公司，广东广州510288) 摘要：以Pdcl2为原料，聚乙烯吡咯烷酮(PvP)和葡萄糖分别作 597．9亿美元，中国大陆产出值占42．7％，其需求量与 分散剂和还原剂，制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形 日俱增旧】。PCB制作的核心工艺之一是孔金属化[31， 貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明， 即在孔内非金属基材上形成一层金属导体活性中心∽】。 所得纳米钯是粒径为40～60nm的球形粒子，纯度高，且不易 氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好，将其用于通孔化学 PCB基材是非金属导体，孔金属化时需要经过清洗、 镀铜前的活化处理后，镀铜通孔的背光级数在9级以上，铜镀 预浸、活化、化学镀铜和电镀铜加厚处理。其中，活 层平整。因此，采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉 化处理指在非金属表面吸附一层具有催化活性的导电 铜催化剂。 层，为后续化学镀铜做准备睁7|。钯活化包括钯离子活 关键词：印制电路板；钯；纳米颗粒；葡萄糖；化学镀铜；活化 化、胶体钯活化以及敏化一活化一步法等，使用最多且 中图分类号：TQl53．14 文献标志码：A 最稳定的当属胶体钯[8-l01。胶体钯有酸基和盐基2种， 文章编号：l004—227X(2014)13—0547—03 and of Preparationpropertiesnano-paUadium盐基胶体钯由于酸度低，克服了盐酸雾对环境的污染， solutionfbrelectrOIess On actiVating copperplating并且稳定性好，己得到广泛应用，其沉铜的工艺流程 board／／ZHANG circuit Nian-chun木，LIUBin一”n， printed 为：除胶一除油一微蚀一预浸一活化一加速一化学镀 xn0 Ding-jull 铜f1¨。 Abstract： was Nano—palladium powderpreparedusing asraw as 本文以无毒、环境友好的葡萄糖为还原剂，聚乙 PdCl2 material， (PVP) polyVinylpyrrolidone andreductant．The dispersant，a11dglucose mo印hology， 烯吡咯烷酮(PvP)为分散剂，在60oC下还原Pd”制备 ofthenano—Pd and structure，stability，disperSibilit)rpowder 纳米钯活化液。所得纳米钯分散性好，应用于沉铜时 itsinfluenceonelec仃oless werecharacterized． copperplating 不需解胶，简化了沉铜工艺，是一种绿色环保的工艺， is witha of