COB封装的技术创新和性价比.pdfVIP

1 物料对COB封装的影响 主 2 工艺对COB封装的影响 要 内 3 驱动对COB封装的影响 容 4 未来COB产品发展趋势 5 鸿利光电COB封装路线 物料对COB封装的影响 一、封装基板：目前主流的路线有陶瓷基板和金属基板两种 陶瓷基板路线 金属基板路线 物料对COB封装的影响 优劣比较： 基板 优点 缺点 绝缘性好，热分布均 陶瓷基板 成本高，易碎 匀，可选择共晶 金属基板 反射率高，出光好 成本低，高压性能较差 物料对COB封装的影响 一、封装芯片：正装芯片与倒装芯片 正装COB集成 倒装COB集成 物料对COB封装的影响 芯片 优点 缺点 成本低，技术成熟， 导热能力稍弱，键合线存在 正装芯片 供应相对容易 一定风险 导热能力强，无线焊 成本高，供应商技术路线不 倒装芯片 接，稳定性好 一，产品设计成本也高 在芯片技术日益提升前提下，倒装芯片将更加日益适合后续CSP 技术或PAD技术的发展，成为未来产品设计的主要考量 工艺对COB封装的影响 COB封装工艺目前还没有一套完整的系统化流程，每家在设计自己的 工艺及自动化作业模式都存在较大的差异，导致市场产品的多样性 分选模式： 国内企业普遍采 用能源之星，国 际企业早已经切 入更集中的分选 方法 工