Wire_Bonding_的基础.pptVIP

* * 目录 　１．Wire Bonding種類 　２．Ball Bonding実現手段 　３．Bonding用 Wire 　４．Bonding用 Capillary 　５．Ball Bonding Process的概要 　６．超声波 　７．FAB（Free Air Ball）形成 　８．Wire Pull Test 　９．Wire Bonding稳定化 Wire Bonding 的基礎 １．Wire Bonding種類 Ball Bonder 半導体Chip上的接続電極和Packageの外部提取用端子間用Bonding Wire来连接 要连接的金属之间进行加熱，通过受熱或者超声波振動或者受两方的影响结合。　　　 这种方式是为降低Bonding温度为目的所開発的。 为补充因温度降低导致 熱Energy減少的部分而附加超声波Energy Bonding温度：３００℃前後 　　Bonding温度：２００℃前後 低温化 熱压缩方式 Wedge Bonding Ａｌ、Ａｕ Wire Ball Bonding Ａｕ、Ｃｕ Wire Wire Bonding 超声波?熱圧缩并用方式 ２．影响Ball Bonding的要因 Die Bonding Die Bonder Lead Frame ／基板 接着剤 半導体 Chip Cure Ball Bonding Wire Capillary Bon