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特种板 Special PCB 印制电路信息 2014 No.10
一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究
安金平 张文晗 郭贤贤 郭金金
（中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，陕西 西安 710600）
摘 要 铝基板是一种最常见的金属基覆铜板，因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性，目前已被广
泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析，从提高散热性能及减少装配空间的角度出发，进行了大胆
的尝试，将承载印制板的机箱与印制板合二为一，产品实现了线路板与机箱的高度集成，取得了散热效果良好，缩小
产品体积的目的。
关键词 三维高导热铝基板；数控加工；金属表面处理
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）10-0024-03
The production method for PCB of 3D aluminum substrate
AN Jin-ping ZHANG Wen-han GUO Xian-xian GUO Jin-jin
Abstract The aluminum substrate is one of the most common metal base copper clad. Because of its good
thermal conductivity, electrical insulation and dimensional stability, it has been widely used. Based on aluminum
printed subsequent assembly mechanism and analysis of the process, this article intended to improve the heat
dissipation performance and reduce the assembly space angle. It carried on the bold attempt, combined bearing
chassis of PCB and PCB, the circuit board and the case of a highly integrated product realization, and obtained the
good heat dissipation effect, and reduced the size of our products
Key words 3D High Thermal Conductivity Aluminum Plate; CNC Machining; Metal Surface Treatment
1 前言 功率密度和可靠性；
减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越
装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构
将功率电路和控制电路最优化组合；
设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手
段之一。 2.2 三维铝基板结构分析
2 铝基板性能简介及三维铝基板结
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