低介低温烧结玻璃钙长石复合绝缘材料的研究.pdfVIP

第36卷 增刊l 稀有金属材料与工程 ％I．36，Su即1．I RAREhⅡ|1：^LMATERIALSANDENGINEERING 2007 2007年 8月 August 低介低温烧结玻璃／钙长石复合绝缘材料的研究 顾幸勇，董伟霞，陈云霞，李月明 (景德镇陶瓷学院，江西景德镇333001) 与硅相匹配的低热膨胀系数的新型绝缘复合材料。样品在970℃烧结O．5h后，介电常数5．125，介质损耗2．48×l矿， 抗折强度105．8 性能的影响。 关键词：ca0一Li20-B2如一si02“1203玻璃，钙长石；复合材料；低介电常数 中图法分类号：TM223 文献标识码：A 文章编号：1002-185x(2007)s1．0464-04 根据钙长石的理论组成，以氢氧化铝．碳酸钙， 1 引 言 二氧化硅为原料进行配料，采用固相反应法合成了钙 材料是划分时代的标志fI】，是高新技术发展以及 长石。在不同温度点煅烧，通过图l的xRD衍射图 现代文明的物质基础。随着半导体技术及航空、航天、 谱对比，确定出最佳的合成温度为1250℃。 通讯技术的发展，对电子封装的要求越来越高，在超 玻璃的介电常数与组成的关系十分密切，依据理 高速电路应用中，陶瓷基板与封装绝缘材料还必须具 备低的介电常数以进一步提高信号的传输速度，减少 信号的延迟时间f2】；低的烧结温度(小于looo℃)， 并实验优化，熔制成低介电常数玻璃。硼硅酸盐玻璃 以便使铜、银等低熔点低电阻金属与基板共烧，实现 由于其高含量的si02与B：03，使得其网络完整性和 陶瓷基板的多层布线，为多蕊片组装(Mulitichip致密度好，并具有优良的热学、电学性能。 Module)实现提供了有利的支持。低温共烧基板绝缘 材料一般是具有低介电常数、高电阻率及与硅、GaAs 等相匹配的热膨胀系数的玻璃．复合材料，被认为是新 比配比加入量配制，经球磨后干燥，加入一定量的 一代的电子封装材料。 目前己开发出多种低温烧结玻璃一陶瓷(Low0．5h下烧结。 cofired 1bm口eratllrccenmics)基板材料哪，由于加入 玻璃是实现LTcc技术的重要措施，因此对适用的玻 璃种类进行过大量研究，如高硅玻璃、硼硅酸玻璃、 堇青石玻璃【41等。钙长石质绝缘陶瓷材料是一种新型 无机非金属材料，具有介电常数小、膨胀系数小、体 积密度小、烧成温度低、原料价格低等特点。本文研 究了一种低温低介的新型的ca0一Li20—B203．si02一 2酬(o) A1203玻璃．钙长石复合绝缘材料．就其玻璃／钙长石的 加入配比对性能的影响进行了探讨。 图1 不同温度下制各的钙长石xRD图谱 l Fig t锄p盯anⅡt 2实验 2．1样品制备 2．2性能测试与分析 收稿日期：2007．02．16 基金项目：江西省教育厅科研项目(20202”瓷助 万方数据 增刊1 顾幸勇等：低介低温烧结玻璃，钙长石复合绝缘材料的研究 ·465· 使用AgilentTc山6logiesJ印柚，Ltd生产的这里c·1最好。对各样品在97