用正交试验方法优化NiPSiC化学复合镀工艺.pdfVIP

Vbl．26No．5 用正交试验方法优化Ni_P—SiC化学复合镀工艺 魏真，刘锦云，杜春平，杜莉莉 (西华大学材料科学与工程学院，四川成都610039) 摘要：采用正交试验方法研究了SiC质量浓度、搅拌速度、 温度、表面活性剂4因素对Ni_P_sic化学复合镀镀层沉积速 度和镀层显微硬度的影响。试验表明：温度对镀层沉积速度的 l前言 影响最大，搅拌速度次之；SiC质量浓度对镀层显微硬度的影 化学复合镀是在化学镀基础上发展起来的一种表 响最大，搅拌速度次之。当SiC质量浓度为7．5 g／L，搅拌速度 面处理技术，具有均镀、深镀能力好，镀层致密，施 为240r／min，温度为90oC，混合添加阳离子表面活性剂和非 离子表面活性剂时，镀层沉积速度达28．3 镀简单，便于在各种新型材料上应用等优点…。化学复 ruWh，镀层显微硬度 达756HV。经400。C热处理6h后镀层显微硬度达1250HV。 合镀在复合材料的制备工艺中具有很大的优势，为复 按照优化方案施镀，镀层厚度均匀，微粒在镀层中分布均匀。 合材料的制备开辟了广阔的前景。为满足工程应用上 关键词：Ni_]P_sic化学复合镀；正交iL-验；沉积速度；显微硬度 对耐磨性的要求，在化学镀镍的溶液中添加硬质耐磨 中图分类号：TGl78；TQl53 文献标识码：A 的SiC等微粒，实现不溶性粒子与基质金属的共沉积， 文章编号：1004—227X(2007)05—0020—04 onthe ofelectrolessNi—P—SiC从而可提高材料的耐磨性及硬度【2J。因此，化学复合镀 Optimizationprocess with test／／WEIZhen． 在机械、汽车、航天工业上具有广泛的应用前景[3圳。 compositeplatingorthogonal LIU Li-li Jin．yun。DU Chun—ping．DU 影响化学复合镀的因素有表面活性剂、SiC微粒 Abstract：Theeffectsoffour ofSiC factors(concentration 的添加量、搅拌速度、温度、络合剂的选择、稳定剂、 of and particles，speedparticlesmixing，temperature 化学镀镍配方、pH掣孓6|。本文主要研究了前4种因 the rateandmicrohardnesswere surfactants)ondepositing studiedwith showthatthe 素对NHLSiC化学复合镀镀速和镀层显微硬度的影 onhogonaltest．Experiments influenceof on rateiS temperaturedepositionbiggest响，对制备优良的化学复合镀层具有重要意义。 followed influenceofthe bymixingspeed；the ofSiC onmicrohardnessiS 2试验方法 concentration panicles biggest followed