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- 2015-09-03 发布于湖北
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PCB层间介质层厚度探讨.pdf
检验与测试 Inspection&Test 印制 电路信息 2011No.7
PCB层间介质层厚度探讨
刘 冬 周 刚 叶汉雄 王子州
(惠州中京电子科技股份有限公司,广东 惠州 516008)
摘 要 PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PcB制造中对板材的介电常数、导线
的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信
号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管
控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改
善、控制。
关键词 介质层 ;厚度;设计控制
中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011】7—0052—04
PCB interlayermedium thicknessresearch
LIUDong ZHOU Gang YEHan-xiong WANG Yu-zhou
Abstract InPCB production,characteristicimpendencecontrolrequiredPCB tocontrolthedielectric
constant,linewidthandthickness,structureandSOon.Ifthecharacteristicimpendenceinmultilayerisnotwell
controlled,itmaycausetheprocessofhigh—speedsignaltransmissionandterminalappearlossfade,attenuation
distortion,signaloverlap,mixedanddisorderetc,SOwemuststrictlycontrolPCB interlayermedium thickness.
ThroughdiscussingthePCB interlayermedium thickness,hearticleputforwardthecountermeasuresofhow to
improveandcontrolindesigning.
Keywords medium;thickness;designcontrol
1 月lJ吾 交换机系统等产品,所 以多层板提l{J控制 抗值
一 定范围内的严格要求,因此,有阻抗控制要求的
伴随着PCB产业的发展进入信息时代,信号传
印刷板,需在PCB~IJ造叶I对板材的介电常数、导线的
输频率不仅高,而且速度非常快,对PCB的性能要
宽度和厚度 、结构等加以控制 ,多层板 中 ’特
求也更加严格 。有文献报道 :理论实践,当阻抗匹
阻抗控制不好,造成高速传输信号过程 中和终端
配时,信号线的信号传输值最大,当信号在PCB导线
现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,
中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时
因此
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