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新型无铅焊料SnXCuNi的性能研究.pdf

金属铸锻焊技术|Casting·Forging·Welding 2010年2月 新型无铅焊料Sn.X.Cu—Ni的性能研究 杨磊t,郭黎2,揭晓华1 (1.广东工业大学广东广州510006;2.高新锡业(惠州)有限公司,广东惠州516123) 摘 料。用DSC测量了合金焊料的熔点,并考察了其润湿性和焊接接头强度,实验结果表明:sn-X.Cu-Ni系新型合金焊料与 Sn-Ag.Cu系和Sn.Cu系合金相比其润湿性和焊点剪切强度有明显的改善,焊点拉伸强度略有提高,但熔点有所升高。 关键词:无铅焊料;润湿性;力学性能 中图分类号:TG425 文献标识码:A 文章编号:1001.3814(201∞03.0138.03 ofNew Lead-·freeSolderSn--X·-Cu-Ni Property Type YANG Leil.GUO Li2,JⅢXiaohual Stannum (1.GuangdongUniversityofTechnology,Guangzhou510006,China,2.GaoXin Huizhou 5 16123,C^伽口) first tookthe seriesto tableofelementsVA elementsX,Ni of Abstract:Usingperiodic group placeSn-Ag-CuAg with its and anew oflead-fleesolder.Thesolder Wasmeasured weld preparetype alloymeltingpoint DSC,andwettability were resultsshowthat with Sn—Cu and strengthinvestigated.m comparedSn-Ag-Cusystem,ands”tem,thewettability solder shear ofSn-X-Cu-Ni tensile ofthesolder joints s仃ength systemsignificantlyimproves,slightlyhigher strength joints,however,slightlyhighermeltingpoint. words:lead-free Key solder;wettability;mechanicalproperties. 从环保和法律法规考虑.全世界正在大力提倡 系作对比。 在电子行业使用无铅焊料.而目前Sn.Ag-Cu系列 是最有潜力去代替Sn-Pb焊料的无铅焊料.然而。该1.2熔点的测试 系列无铅焊料还存在成本高、润湿性差等缺点。本文 本实验使用DSCQl0差示扫描量热仪测量上 述合金的熔点。在加热过程中升温速率设定为 作者在无铅焊料Sn.Ag-Cu系列的基础上利用化学 元素周期表上第VA族X元素代替Ag。以降低产品 的价格.同时加入适量的Ni按照一定的配方组成新 个数据。 型的焊接材料

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