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氦离子注入金属的研究现状1 马欣新，李金龙，孙明仁 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，哈尔滨（150001 ） E-mail ：maxin@ 摘 要：近年来由于对环境保护的日益关注，金属多孔复合光催化材料的研究成为热点之一。 本文综述了惰性气体He 注入金属形成纳米级微孔结构的研究近况。重点总结了钛和钛合金 He 离子注入微孔层的研究结果，该微孔层在制备新型光催化材料领域应用前景光明。 关键词：氦离子注入，钛和钛合金，纳米微孔 中图分类号：TG174 1. 引言 惰性气体He注入金属的研究最初起源于受控热核反应装置和聚变堆材料的研究，国内 4 + 3 + [1, 2] 外常用He 注入金属模拟氚衰变产物He 在金属中的行为和特性 。随着超大规模集成电 路(VLSI)的发展，对硅中杂质含量有着越来越苛刻的要求。氦注入硅形成微孔的吸杂技术自 上世纪九十年代以来得到广泛的研究[3, 4] 。近年来，钛及其合金氦离子注入因在催化、生物 [5, 6] 医学植入体、太阳能吸收和防辐射材料等领域中有广泛的应用背景而日益受到关注 。 2. 氦离子注入金属微孔的形成机制 由于惰性气体He不溶于金属，注入的He在基体金属中被各种缺陷，如空位、位错、沉 淀相和晶界等捕捉，这些晶体缺陷成为氦泡形核的位置[7, 8] 。目前认为氦泡的形核有热形成 和非热形成两种，热形成是指在较高的温度下（T≥Tm/3，Tm是金属熔化温度），注入的He 被空位捕捉可以形成He-空位的结合体，氦泡通过氦和空位的热迁移形核。非热形成是指在 较低温度下，高的氦浓度形成高压氦泡冲出位错环，该机制形成尺寸比较均匀的氦泡[9] 。关 于氦泡长大主要有两种机制，一种机制是氦泡本身的迁移与合并，该过程通过体扩散、表面 扩散和蒸汽输运而发生。另一种机制是Ostwald熟化，该机制认为小泡的压强大，大泡的压 强小，于是在大小泡之间产生浓度梯度，使得小泡的氦原子重新溶解而且扩散到大泡，导致 小泡消失，大泡长大。前一种机制强调小气泡的可动性，K.Ono[10]等通过原位电子显微镜动 态观察到Fe基体中氦泡的移动、合并和长大。Ostwald熟化机制强调小气泡分解，从而提供 给大气泡生长所必需的空位和氦原子。H.Trinkaus[11]在FeCr合金中观察到气泡溶解这一现 象。氦泡的生长往往由以上两种机制共同起作用，高温时，迁移与合并起主导作用，而级联 碰撞更容易引发Ostwald熟化机制。一些研究报道也指出热空位梯度也会引起金属中惰性气 [12, 13] 体气泡的移动 。 3. 氦离子注入金属的研究现状 诸多研究显示微孔的形成主要受控于He 离子的注入能量、注入剂量和基体温度等因素。 3.1 氦离子注入能量对氦泡形成的影响 注入能量是控制氦泡分布的主要因素。早期主要采用束线式离子注入，注入能量较高， 多为100 keV以上。随着PBII技术的开发和应用，等离子体基离子注入被应用于注He 的研究， 1本课题得到高等学校博士学科点专项科研基金（20040213048 ）的资助。 -1- 等离子体基离子注入可以处理形状复杂的零件，并可以对工件进行适于工业应用的大面积和 批量处理[14, 15] ，同时由于注入能量较低，使注入元素趋向于表面分布，有利于微孔在近表 面区域形成，因此更具实用价值。 P. B. Johnson[16, 17] 和V. J. Kennedy[18] 分别采用PBII技术将He注入纯钛，研究了注氦样 品对环境中N 、O的吸入情况，证实微孔各个位置都吸入了N 、O，并形成了氧化物，离子注 入样品O的吸附量是未注入样品的两倍。P. B. Johnson[19]采用PB