SMT工艺特点.pptVIP

⑷自动X射线检测（X-RAY） 当待测电路板进入机器内部后，位于电路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。图（a）是通过X射线拍摄到的电路板桥接短路的照片。 2D传输影像 放大图像 3D影像 图（a） 电路板桥接短路图 3D X射线技术除了可以检验双面贴装电路板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同时利用此方法还可测通孔元器件的焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。图（b）是焊点虚焊的照片。 2D传输影像 放大图像 3D影像 图（b）电路板焊点虚焊 2表面安装电路板的修理 表面安装维修工作台是用于表面安装电路板的维修，或者对品种变化多而批量不