新型NiCu复合镀层的制备.pdfVIP

第38卷第3期 中南大学学报(自然科学版) 、，01．38No．3 2007年6月 J．Cent．South and Jun．2007 Univ．(ScienceTechnology) 新型Ni．Cu复合镀层的制备 楚广，刘生长 (中南大学冶金科学与工程学院，湖南长沙，410083) 摘要：采用复合电镀方法，在镀镍液中加入粒径为5～10gm的铜微粒(晶粒粒径为52nm)$rJ备Ni—cu复合镀层， 探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni．cu复合镀层中铜微粒共析 量的影响。结果表明，最佳镀液组成和工艺参数如下：七水合硫酸镍250～300 g／L，六水合氯化镍30-60g／L，硼 酸35-40 A／dm2，搅拌速 g／L，十二烷基硫酸钠0．05～0．1g／L，pH值3．5—4．0，温度55～60℃，阴极电流密度2-3 度为500～600r／min，铜粉质量浓度8-9g／L；镀层致密且铜微粒分布均匀；Ni．Cu复合镀层中铜的质量分数在 5％30％之间，其显微硬度Hvo．2在450～750之间，且随镀层中铜含量的增大而增大，表现出高硬度的特点。 关键词：铜；镍；复合电沉积；制备 中图分类号：TQl53．2 文献标识码：A 文章编号：1672．7207(2007)03—0474—06 ofNi-Cu Preparationcompositecoatingbycomposite CHU Guang，LIUSheng—zhang and South Science (SchoolofMetallurgicalEngineering，CentralUniversity,Changsha410083，China) Abstract：TheNi-Cu was whentheCu with compositeelectrodepositionpreparedbycompositeelectroplating particles ofNi effectsof 5—10 in sizeis52 intothesolution cathodecurrent grnsize(thegrain nm)wereput electroplating．The of rate，Cu contentandconcentrationofNi2+onthecontentof density，pHvalue，temperaturesolution，stirringparticle CuinNi—Cu were toobtainNi—Cu results compositedepositsinvestigatedtight compositecoating．Theexperimental showthatthe