基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化.pdfVIP

doi：10．3969／j。issn．1003-353x．2010．09．010 基于DOE和BP神经网络对AI线键合工艺优化 毕向东1，谢鑫鹏2，胡俊1，李国元2 (1．广东省粤晶高科股份有限公司，广州510663) (2．华南理工大学电子与信息学院，广州510641) 摘要：A1丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中，以实现大功率芯片与引 线框架之间的电互连。Al丝引线键合的质量严重影响功率器件的整体封装水平，对其工艺参数 的优化具有重要工业应用意义。利用正交实验设计方法，对Al丝引线键合工艺中的三个最重要 影响因数(超声功率P／DAC、键合时间t／ms、键合压力F／g)进行了正交实验设计，实验表明 拉力优化后的工艺参数为：键合时间为401118，超声功率为25DAC，键合压力为120 g；剪切推力 优化的工艺参数为：键合时间为50ms，超声功率为40DAC，键合压力为120 g。基于BP神经网 络系统，建立了铝丝超声引线键合工艺的预测模型，揭示了Al丝超声键合工艺参数与键合质量 之间的内在联系。网络训练结果表明训练预测值与实验值之间符合很好，检验样本的结果也符合 较好，其误差基本控制在10％以内。 关键词：铝丝键合；实验设计；BP神经网络；工艺优化；微电子封装 文献标识码：A 中图分类号：TN40596；TPl83 Process forAluminumWire BasedonDOEandBP Optimization Bonding Neural Network Bi Junl，Li Xinpen92，HuGuoyuan2 Xiangdon91，Xie (1．GuangdongYuejingHigh-TechCo．，Ltd．，Guangzhou510663，Ch／na； 2．SchoolElectronicand 5 of InformationEn∥needng，SD砒ChinaUniversityofTechnology，Guangzhou10063，Ch／na) Abstract：Aluminumwire is in devices torealize highpower bondingprocesswidelyemployed packaging connectionbetweenandleadframe．Theofaluminumwire influences electrical chip quality bondingseriously onthe of device and is tothe reliability processparameteroptimizationsquitesignificant power packaging