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基于SYSWELD的搭接接头温度场的数值模拟.pdf
第27卷第6期 新乡学院学报:自然科学版 2010年12月
ScienceEdition Dec.2010
、,01.27NO.6 Journalof University:Natural
Xinxiang
基于SYSWELD的搭接接头温度场的数值模拟
张书权1,2王仲珏1,朱协彬1,代礼2,文伟3
(1.安徽工程大学机械与汽车工程学院,安徽芜湖241000;2.安徽机电职业技术学院机械工程系,
安徽芜湖241000;3.中国科学院等离子体物理研究所。安徽合肥230000)
摘要:基于有限元软件SYSWELD对搭接接头温度场进行了3维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和
特征点的热循环曲线。同时通过对SYSWELD后处理分析,得出了焊件上任一点的温度变化与相演变的关
系。与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好地模拟焊接温度场,为研究焊接过程中的
应力应变和减少焊接应力与变形提供了参考依据。
关键词:SYSWELD;搭接接头温度场;焊接热循环;相演变
中图分类号:TG402 文献标志码:A 文章编号:1674-3326(2010)06-0067-03
NumericalSimulationof Fieldof JointBased
Temperature
Overlap
ontheSYSWELD
ZHANG Wej3
Shu.quanL2,WANG
andAutomobile Polytechnic 241000,China;
(1.SchoolofMachinery Engineering,AnhuiUniversity,Wuhu
TechnicalofMechanical
ofMechanical andElectrical
2.Department Engineering,AnhuiCollege Engineering,
Wuhu ofInstituteofPlasma
241000,China;3.ChineseAcademy 230000,China)
Physics,Hefei
Abstract:Basedon finiteelementsoftwareSYSWELDto fieldfor3d
the overlapjointtemperature dynmnic
transient fielddistributionaswellasfeature thermal curveis
simulation,thetemperature points cycling got,and
thefiniteelement relationof whichislocatedin ofwork and
through analysis,the temperature anypoint piece
is
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