氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备和介电性能研究.pdfVIP

第 26 卷 　第 3 期 航 　空 　材 　料 　学 　报 Vol. 26 , N o. 3 2006 年 6 月 　 　 JOURNAL OF A ERONAU TICAL MA TER IAL S Jun e　2 006 氮 化 铝 颗 粒 增 强 聚 合 物 基 板 材 料 的 制 备 及 介 电 性 能 研 究 张 　洁 , 王 　炜 , 曾宪华 , 史运泽 , 樊慧庆 (西北工业大学 凝固技 术国家重点实验室 , 西安 710072) 摘要 : 采用氮化铝 (A Nl )颗粒作为增 强材料 , 以环氧树脂 ( E 2 1)为聚合物基体 , 制备了陶瓷颗粒 /聚合物复合 电子 封装与基板材料 。对该复合材料的成型工艺 、介 电性能和导热性能进行了系统的研 究 。随着陶瓷颗粒增强材料含 量的增加 ,复合材料的导热性 能得 到改善 。在加入了陶瓷颗 粒增加 了复合材料导热性的 同时 , 仍维持 了聚合物材 料低介 电常数的优点 。 关键词 : 环氧树脂 ; 基板材料 ; 热 导率 ; Cole2Cole 图 中图分类号 : TN 304　　　　　　　　文献标识码 : A 　　　　　　　　文章编号 : 100 2 0 3 ( 2006) 032034 1202 　　电子产品正向薄型化 、高性能化和多功能化 的 2　结果与讨论 方向发展 。为此 ,基板材料不仅应具有优异 的热性 图 1为复合材料热导率与 A lN 体积含量的关系 能 、电性能和机械性能 ,还要具有较低 的介电常数和 曲线 。由图可知 , A lN 颗粒在复合材料 中含 量较低 介质损耗 ,并且热膨胀系数与半导体材料相匹配 。 时 ,复合材料热导率变 化较小 , 当填充量达到 1 % 由于聚合物具有高 电阻率 ,低介 电常数和易加 时 ,热导率开始明显上升 。 工等优点 ,常被用作封装材料或基板材料 。但它们 的热性能较差 ,不能适应于产生高热的高集成度和 高功率的电路 。陶瓷作为填料的聚合物基复合材料 显示 出良好 的综 合性 能 。本工作采 用 A Nl 颗粒作 为增强材料 ,环氧树脂作为基体 ,研究了不同颗粒含 量对复合材料热学和电学行为的影响 。 1　实验部分 原材料为工业级环氧树脂 E2 1; 工业级的二 乙 烯三胺 ; 工业级的 KH 2 6 0; 实验室 自制 A Nl 粉末 。 环氧树脂与浸润过偶联剂 KH 2 60 的 A lN 粉末按一 　　图 1　A Nl /环氧树脂热导率与 A lN 含量关系 定比例混合 ,用超声振荡仪进行搅拌 ,加入二 乙烯三 　　 F ig. 1　 The rma l con duc tivity dep en dence on th e A lN 胺 ,继续搅拌 ,倒入模具 ,放入烘箱 ,在 100 ℃保温 30 con ten t s o f compo sites 分钟 , 自然冷却至室温 ,脱模 ,抛光 ,镀 电极 。 采用复旦大学研制 的 FPZ21型多量程导热系数 　　当 A Nl 含量较低时 , A lN 颗粒被低热导 率的环 测定仪测量热导率 ,采用 A g ilen t 4 294A 阻抗分析仪 氧树脂包封起来 ,处于隔离状态 ,复合材料的热导率 测试介电性能 。 仍 由基体材料所控制 。所 以复合材料热导率变化较 小 。当 A Nl 含量达到 1 %时 ,颗粒之 间开始相互接 收稿 日期 : 2 00