印制板质量检验中测试图形的作用.docVIP

印制板质量检验中测试图形的作用 摘要： 近年来，通信、消费电子产品对印制板的高密度化、精细化要求越来越高，而横跨半导体与PCB 两个产业中的一个重要次产业－IC 载板也是现阶段各印制板企业升级产品的重要目标，另一波对产品应用可靠性有着必然需求的汽车电子风潮也给我国印制板企业提供了新机遇，在此之际，本文就印制板质量检验中测试图形的功用作一简要介绍，希望能给大家带来启发。 关键词： 鉴定检验；质量一致性检验；附连板；综合测试图形 一、前言 印制线路板(printed circuit board)就是在绝缘基材上按预定设计，提供元器件之间电气连接的导电图形，亦简称为印制板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，同时为元器件装配、检查、维修提供识别字符和图形。 印制线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围从机械加工、光化学、电化学、热化学、计算机辅助设计、测试等多方面的知识。而随着芯片封装技术与表面安装技术的不断发展，印制线路板的生产还在向（如背板）更大、更厚、更高密度发展，向手持移动设备的更小、更薄的两极发展，越来越多的新技术如埋盲孔技术、激光钻孔技术，感光绿油制作工艺技术应用于印制线路板生产，精度要求越来越高，在生产过程中产生的工艺问题也愈来愈多，新的问题时常会发生，有时还会存在部分问题在没有查清原因时就消失了的现象。印制线路板的生产过程是一种流水线形式的作业，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果。因此，工艺、质量的工作压力较大，如何在严格控制成本的前提下，确保产品良率是他们关心的话题。 二、印制板测试图形与测试例 在印制线路板的检验分类中，一般分材料检验、鉴定检验、工序检验、质量一致性检验。本文对以上的每种检验的方法不作具体祥述，而是从用于检验的测试图形板入手，进行简要的介绍与说明。 企业在生产过程中，为了保证入库原材料的品质，或满足某一单客户的产品品质要求，以及有效地控制生产线制程的质量，都会针对不同客户的需求，设计制作相应的测试图形用于相应的性能检测，这种测试图形（test pattern）可以放在成品板的附连板（图1 例）上，也可以制作成专门的综合测试图形(composite test pattern)板。下图2 例为CPCA/JPCA-PB01-2006 《印制线路板》中多层印制板用综合测试图形。 图1 附连板样品例验 图2 多层印制板用综合测试图形(透视图) 附连板、测试图形板随成品板生产完成后，质量或工艺检验人员即可以按照相关的标准或客户委托要求依据规定的测试方法进行检测。以下利用几个典型的测试图形的试验与测试方法进行举例说明。(表1) 表1 1、印制板湿热和绝缘电阻测试(双面板试样) 以IPC-TM-650-2.6.3为例： 图3 IPC-B-26A 绝缘性能测试样品图片 曝露测试样品于以下指定的一种测试条件下： 一级条件：在温度35±5℃（95±9°F），相对湿度85到93％下4天。 二级条件：在温度50±5℃（122±9°F），相对湿度85到93％下7天。 三级条件：在温度范围从25±5/－2℃（77＋9/－4°F）到65±2℃（149±4°F），相对湿度85到93％下共160小时。 在整个试验过程中，试验前绝缘电阻的测量应在实验室温湿度条件下进行。试验期间，应在指定的测试条件下，在所有的样品上施加100V±10V的直流极化电压。试验结束后，样品应在室温下稳定1到2小时后，进行最后的电阻测量。完成所有的电性能测试后，还应检查测试样品是否有明显的白斑、起泡、分层或其它形式的退化现象，并在室温下保持24小时后观察外观是否产生变化。样品绝缘性能的品质要求按IPC-6012B《刚性印制板的鉴定和性能规范》3.9.4条进行验收,见表2： 表2 绝缘电阻品质验收要求 2、导体（孔）互连性能测试 图4 孔互连电阻测试样品图片 以IPC-TM-650-例： 印制板的导体（孔）互连性能的温度冲击试验条件选择见表3： 基材类型与温度测试条件对照见表4。 按IPC-TM-650-要求，测试样品应按照表3的条件经历100次温度循环。 在整个试验过程中，在第一个温度循环和最后一个温度循环的高温恒定期内对互连电阻进行测量，在应用规范要求的范围内，通过样品在第一次和第一百次温度循环之间抗力的最大变化，来评定它的可接受性。测试完成后，最少还要进行3个镀覆孔的显微剖切，并且在满足应用规范要求的范围内来评定它的可接受性。 温