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SMT不良工艺分析 錫膏印刷缺陷分析 e 抭?= ?缺陷類型 櫹=y)扃攳 ?可能原因 畛i)憭f ?改正行動 Y鋯伳献钹x ?錫膏對銅箔位移 絉????印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良 偉x%讉?A ?調整印刷機，測量鋼板或電路板 p爫綺攉 ?短路 zo从yR叹 ?錫膏過多，孔損壞 ?灟拎???檢查鋼板 U漓楫,??錫膏模糊 ?T?堖鍕 ?鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多 ?ejz6w?- ?清潔鋼板底面 撌[邀O綏 ?錫膏面積縮小 餵?泮漜[??鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快 菿秕辍w ??清洗鋼孔、調節機器 荚b犵璀} ?錫膏面積太大 ?h?T#??刮刀壓力太大、鋼孔損壞 兀e笔@愣`( ?調節機器、檢查鋼板 ?#桢p擞??錫膏量多、高度太高 誫歠?u??鋼板變形、與電路板之間汙濁 蹩w栌+ ?檢查鋼板、清潔鋼板底面 D?/纛6鲞 ?錫膏下塌 Ylヽ１蘧??刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣 8r灊缋W螯 ?調節機器、更換錫膏 upR?袁??錫膏高度變化大 舶e钉涐閐 ?鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快 Xυ3搇]I|??調節機器、檢查鋼板 C冒axbN费 ?錫膏量少 ?(鳺禲??刮刀速度太快、塑膠刮刀刮出錫膏 ,谾(^巧楥??調節機器 戫法族?( ?gN+a曔n(P ?? p}a_I誈N ?回流焊缺陷分析： ^è舭h??* 錫珠：原因： fX^k) ?* 1、印刷孔與銅箔不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。 ?狽#?侃 ?* 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 Sc彆居J??* 3、加熱不精確，太慢並不均勻。 萷!療婶仜 ?* 4、加熱速率太快並預熱區間太長。 ?t?鶁?A ?* 5、錫膏乾得太快。 顄sP?jS ?* 6、助焊劑活性不夠。 `?e.慘H铢 ?* 7、太多顆粒小的錫粉。 ,O摊怉? ?* 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。 ;:o%蟑8栺 ?: 錫球的工程認可標準是：當銅箔或印製導綫的之間距離爲0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。 ?氲|9-S€ ?: 短路：一般來說，造成短路的因素就是由於錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 =両K^榨p剎 ?* 空悍：原因： ?a傀畻??* 1、錫膏量不夠。 垐I?雃,雇 ?* 2、零件接腳的共面性不夠。 S 澌a? ?* 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。 ?}鄞M# ?* 4、接腳吸錫或附近有連線孔。接腳的共面性對密間距和超密間距接腳零件特別重要，一個解決方法是在銅箔上預先上錫。接腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少接腳吸錫。 鱘殄tｃL??焊錫球 堎?[歩栧 ?許多細小的焊錫球鑲陷在回流後助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲綫上，這個通常是升溫速率太慢的結果，由於助焊劑載體在回流之前燒完，發生金屬氧化。這個問題一般可通過曲綫溫升速率略微提高達到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果，但是，這對RTS曲綫不大可能，因爲其相對較慢、較平穩的溫升。 |5迊=惠y ?焊錫珠 或朶牜桋7 ?經常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍(圖三)。雖然這常常是印刷時錫膏過量堆積的結果，但有時可以調節溫度曲綫解決。和焊錫球一樣，在RTS曲綫上産生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由於焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。 ??塲|睈??圖三、可看到電容旁邊的焊錫珠(點按圖形可將圖形放大) b边25Z慵伔 ?熔濕性差 章乍o捥??熔濕性差(圖四)經常是時間與溫度比率的結果。錫膏內的活性劑由有機酸組成，隨時間和溫度而退化。如果曲綫太長，焊接點的熔濕可能受損害。因爲使用RTS曲綫，錫膏活性劑通常維持時間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發生。如果RTS還出現熔濕性差，應採取步驟以保證曲綫的前面三分之二發生在150° C之下。這將延長錫膏活性劑的壽命，結果改善熔濕性。 C觼匌I??圖四、熔濕性差可能是由時間和溫度比所引起(點按圖形可將圖形放大) n廪3