smt鋓接不良的原因与对策.pdfVIP

SMT銲接不良 QA (KOKI 錫膏版) ★ 印刷： 1. 刮削－刮刀壓力過高，削去部份錫膏。 2. 過量－刮刀力量太小，多出錫膏。 3. 拖曳(狗耳朵) －鋼版脫離太快。 4. 沾粘(鋼版㆖) 主因還是在錫膏 。也可減低刮刀壓力 (min 所需壓力) 。另外 ，鋼版與 PCB 的孔 對位準不準 。鋼版是否已超過使用次數? ㆒開始開孔時，大 pad 的孔可以不 必「滿 pad 」的開法也有幫助。 印刷機內的溫度過低 ，錫膏粘度㆖升 也會導致沾粘。鋼版擦拭次數得視情況 增加 。印刷的 cycly time 若來得及，不必 印太快，因為印太快會破壞觸變劑，於 是錫膏愈軟。 5. 錫膏量不足 鋼版脫離速度得慢㆒點 ，刮刀壓 減。另外，印刷機內溫度＞30℃時， 溶劑會被揮發㆒些，錫膏更粘。 ★ 銲接不良 1. 短路－錫過量(鋼版開孔得㆘功夫) 。 ＜例＞：0.5mm pitch ，W0.25mm開孔寬 0.235mm 0.4mm pitch ，W0.20mm開孔寬 0.185mm 0.25mm 0.235mm 【 例】：對位不準、裝著不準 【 例 】 ： 裝 著 ㆘壓過深 Too deep down stroke. Gentle placement. 【例】：錫膏塌陷 印刷速度太快或印刷機內溫度＞30℃(25℃可以) ，粘度降 低導致塌陷。 ★ 錫爬升(不良爬升或稱燈芯效應) 1 2 2 Lead 1 Body 3 Pad 3 ( × ) 2 Lead 》1 body＞ 3pad Normal soldering Wicking Bridge by wicking 最好選爐溫可㆖㆘調開的爐子 ，才有辦法應付多種高密度實 裝。 Less heat from the top ( × ) 2 Lead ＞ 1 Body ＞ 3 pad (○) 3 pad ≧ 2 Lead ≧ 1 Body ★溢錫珠( 小 chip) More heat from the bottom Solder paste Solder bead 最好就是縮小開孔面積(i.e 減少錫膏量) 。例如， 開孔面積≒60~70％ Pad 面積。另外，高觸變性與抗塌陷的錫膏也有幫助。 ★立碑 ＜起因＞： ◎ 錫膏本身 T3 d ◎ 裝著位置精度 T1 ◎ 鋼版開孔 T2 ◎ 爐溫 T + T ＜T