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Key DeveIop
极细微钻开发的几个关键问题
PaperCodc：A-009
付连宇王剑罗春峰
深圳市金洲精工科技股份有限公司
电话：0755真：0755mml：删vm@163com
作者简介：
付连宇，分别于1993、1996和1999年在吉林大学获得学上、硕士和博上
学位，于2001．2004年在新加坡南洋理工大学从事访问研究，之后加入深
黟圳市金洲精工科技股份有限公刊，任技术中心副主任，
摘要：伴随着电子信息技术的快速发展．印制板中HDI板、FPc板以及Ic载板的比重不断增加．
导通孔孔径越来越小，亟需高性能极细微钻的开发。论文首先分析了印制板微孔发展趋势，然后对
扳细微钻的材质特性和磨损失教机制进行了研究。重点讨论了极细微钻的关键参数包括螺旋角、第
后角和顶角的设计原{l!】J，介绍了极细微钻辅助设计的cAE法以及高速钻削的温度监测和影像监测
方法，为极细微钻的优化设计提供指导。论述了极细微钻的涂层技术，对沫层微钻和普通微钻的钻
孔能力进行了对比。最后给出丁直径0105咖微钻的开拄实例，通过试验对其钻削性能进行了验证。
关键词：印制板．极细微钻，涂层微钻
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