电装教学中表面安装技术详解.pdfVIP

第27卷第4期 甘肃科技 眦27No．4 201 Feb．2011 1年2月 GansuScienceand Technology 电装教学中表面安装技术详解 姜凤贤，王燕涛 (燕山大学里仁学院，河北秦皇岛066004) 摘要：详细地介绍了表面安装技术的工艺流程以及操作注意事项。该技术广泛应用于调频收音机制作的领域中。 关键词：表面安装技术；焊膏印刷；手工贴片；再流焊 中图分类号：TSl05 Mount 表面安装技术(SurfaceTechnology，简称 S姗)是20世纪80年代兴起的一种将微型化的无 引线或短引线元器件，通过自动／半自动贴装设备或 手工将其贴装在单面或双面印制电路板(PCB)的表 面上，再经过自动焊接等工序完成产品组装的电子 装接技术。由于适应了电子产品高可靠、高性能、小 型化的潮流，成为当前最热门的电子装接技术，被誉 为电子组装技术的一次革命。此项技术应用于调频 收音机制作中。 l SMT工艺流程 1．1焊膏印刷 在再流焊工艺过程中，首先要将由铅锡焊料、牯 合剂、抗氧化剂、助焊剂等组成的糊状焊膏涂敷到印 图1焊膏手工涂覆过程 制板上，使用自动或半自动丝网印刷机，如同油墨印 用，会因温差较大而产生水汽凝结，在再流焊接时， 刷一样将焊膏漏印到印制板上，也可以用手工涂敷。 极易引起水分的沸腾飞溅，形成焊料球。因此焊膏 下面着重介绍手工涂覆过程。 从冰箱取出后，应放置至焊膏温度达到室内后，再开 1)取适量焊膏，涂到刮板上。 盖使用；(3)仔细调节印制板的位置，使焊盘和模板 2)打开模板，将印制板放人基板上的槽里，然 上的孔对齐；(4)涂完焊膏后应及时进行贴片。涂 后放下模板。 覆焊膏之后，若放置时间过长，焊料颗粒表面极容易 3)将带有焊膏的橡胶刮板从上向下，用力刷过 氧化，助焊剂也容易挥发，这样就失去了助焊剂的去 小孔，在此过程中，橡胶刮板和基板的夹角要逐渐减 氧作用，液态焊料润湿性也会变差，再流焊时会产生 小，如图1所示，刷完后检查一下焊盘上是否带有焊 焊料球，造成印制板短路；(5)如果印错焊膏，须用 膏，如果没有刷好可重新再来一次。 蘸有酒精的棉球将印制板清洗干净，重新涂覆。因 4)轻轻掀起模板用镊子将印制板放入托盘中。 为焊膏若残留于印制板表面及通孔中，容易形成焊 注意：(1)检查模板厚度。如果模板较厚，则涂覆的 料球。 焊膏也会很厚，这样，2个焊盘上的焊膏不同时熔化 因此在操作过程中须严格遵照工艺要求和操作 的概率就大大增加，从而导致元件2个焊端表面张 规程进行操作。 力不平衡，产生“立碑”现象。如果模板较薄，焊膏 1．2手工贴片 变薄，两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率就大大增 (1)将印刷板和图纸方向摆放一致。 加，“立碑”现象就会大幅减少。但是不能太薄，否 (2)用镊子从托盘中将贴片元器件夹出，垂直 则涂覆的焊膏再流焊时会造成缺焊或元器件被吹跑 居中安放到相应的焊盘上，如图2所示，然后轻压一 等现象；(2)从冰箱中取出焊膏，如果直接开盖使 下。让其和焊膏接触良好。 万方数据 158 甘肃科技 第27卷 田2手工贴片 注