电路板的塞孔与网印.pdfVIP

丝网印刷2006．1l 摘要 随着电子事警的0速发展和整机的短、薄、轻、小的要求， 2塞子L工艺 电路板也日益趋向线路高密度化和孔径的减小。sMT、BGA技术的发 展，尤其是引脚密度的增加，对元 产品的差异和技术要求的多样性及 塞孔工艺有多种，应是按产 越来越离。跨蒹乳蔫葛鸭鹞浆逑行 o ：”““。j … 品的特点来进行选择，当确定塞 考。 ．j一 +。。0掌+≤+_囊誓 孔工艺后，对塞孔的材料、设备的 荚键润 魂路馘¨；¨{『豢灞始装； 选择也各异，因此不能断论哪种 Abstraet婀嫩亡he翻西dde涮opme赡fof翻ec￡r。nfc工nd嘏缸y 工艺最佳哪种工艺最理想。现介 f。r场e脚aj刀 a姐d绕e嘲￡巍煳绷捃of气蕾毪igh亡，s：f历a姐d亡妇豇发以ess 绍几种工艺如下。 tendsto Circunandsman body，PcB highdensity aperture． SM丁and m蝴s～ 2．1先塞孔后阻焊 A砌嫩如egr。潲啦。f BGA，∞9Bc妇丑y蛾e 此项工艺来源于最早的堵孔 j丑gde稼豇t矿，as叛口n{旨恤e_r[地mand丘)rd18m锄留瑚oun蚜括s8￡． 直接蚀刻法制造双面板的工艺流 了洳er8qz豇地搬e职招f。，血讲ed诺搿f强g讲俄3e嚣嚣t脚。糟瓤g．。r。己js。 程，其过程如下： 劝fsa珐趔e芏n加duoe|s缴es招亡usDfn脚ed。鲁咖fbr糟国renee． 全板及孔内镀Cu一堵孔一制 words Key PCB；SM丁；如跏ec!。蓉rgfng 造阳纹掩膜一蚀刻一去膜一去堵 孔油墨一进入下道工序 这里要说明的是最早堵孔油 1．2根据SMT组装要求，为墨大都为本企业用滑石粉、其他 防止粘贴在IC集成电路的导电胶 材料和树脂自己调配而成，在短 1电路板塞孔的意义 (即焊膏)从导通孔中流失。 时间能干燥，去墨较易，同现在较 1．3防止助焊剂残留在导通 流行的先塞孔后阻焊工艺基本相 孔内。 似，其区别在于根据板厚和技术 1．1在电路板的各种孔中， 1．4防止流程中大气内的化 要求的不同进行双面塞和单